dsp课程设计报告 ucos-ii操作系统移植设计

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1、《DSP技术及应用》课程设计报告选题名称:UC/OS-II操作系统移植设计系（院）:计算机工程学院专业:计算机科学与技术（嵌入式系统软件设计）班级:计算机1073班姓名:学号:指导教师:学年学期:2009~2010学年第2学期2010年6月12日摘要：uC/OSII(MicroControlOperationSystemTwo)是一个可以基于ROM运行的、可裁减的、抢占式实时多任务内核，具有高度可移植性，特别适合于微处理器和控制器，是和很多商业操作系统性能相当的实时操作系统(RTOS)。为了提供最好的移植性能，uC/OSII最大程度上使用C语言进行

2、开发，并且已经移植到近40多种处理器体系上，涵盖了从8位到64位各种CPU(包括DSP)。是大多数高可靠嵌入式设备的首选。uC/OSII可以简单的视为一个多任务调度器，在这个任务调度器之上完善并添加了和多任务操作系统相关的系统服务，如信号量、邮箱等。其主要特点有公开源代码，代码结构清晰、明了，注释详尽，组织有条理，可移植性好，可裁剪，可固化。内核属于抢占式，最多可以管理60个任务。本文是将简单的操作系统uC/OSII移植到DSP处理器上，进行多任务，任务间通信和任务间同步等设计操作。关键字：uC/OSII；移植性；实时操作系统；任务调度器；抢占式；

3、DSP目录1课程设计综述11.1课程设计概述11.2课程设计目的12课程设计基础知识12.1DSP简介12.2UC/OS-II简介22.3μC/OS-II移植模块分类43我的设计模块43.1四个汇编语言函数简介43.2OSStartHighRdy()函数53.3OSCtxSw()函数63.4OSIntCtxSw()函数83.5OSTickISR()函数114程序调试结果和分析13总结14参考文献15DSP技术及应用课程设计报告1课程设计综述1.1课程设计概述UC/OS-II是一种源码公开的占先式实时多任务操作系统，除了与硬件相关的内容由汇编写成外其

4、余都是由ANSIC写成，移植非常方便。并且它是许多人学习RTOS的教程，是大多数高可靠嵌入式设备的首选。我们的课学程设计也是学习如何正确的移植UC/OS-II。1.2课程设计目的a)了解嵌入式操作系统的一些基本概念；b)学习uC/OS-II在DSP处理器上的移植过程。c)了解DSP系统开发的基本思路及方法及C54汇编语言指令集。d)学会撰写课程设计报告，学会对所学知识进行分析与总结。2课程设计基础知识2.1DSP简介DSP芯片，也称数字信号处理器（DigitalSignalProcess，也简称DSP，后面大部分缩写均属此含义），是一种特别适合于进

5、行数字信号处理的微处理器，它强调运算处理的实时性，因此DSP芯片除了具备普通微处理器所强调的高速运算和控制功能外，针对实时数字信号处理，在处理器结构、指令系统、数据流程上做了大的改动，其特点如下：（a）DSP芯片普遍采用了数据总线和程序总线分离的哈佛结构及改进的哈佛结构，比传统处理器的冯・诺依曼结构有更高的指令执行速度。（b）DSP芯片大多采用流水技术，即每条指令都有片内多个功能单元分别完成取指、译码、取数、执行等多个步骤，从而在不提高时钟频率的条件下减少了每条指令的执行时间。（c15DSP技术及应用课程设计报告）片内有多条总线可以同时进行取指令和

6、多个数据存取操作，并且有辅助寄存器用于寻址，它们可以在寻址访问前或访问后自动修改内容，以指向下一个要访问的地址。（d）DSP芯片大多带有DMA通道控制器以及串行通信口等，配合片内总线结构，数据块传送速度大大提高。（e）配有中断处理器和定时控制器，可以方便地构成一个小规模系统。（f）具有软、硬件等待功能，能与各种存取速度的存储器接口。（g）针对滤波、相关、矩阵运算等需要大量乘法累加运算的特点，DSP芯片大都配有独立的乘法器和加法器，使得同一时钟周期内可以完成乘、累加两个运算。（h）低功耗，一般为0.5∼4W，采用低功耗技术的DSP芯片只有0.1W，可

7、用电池供电。正是DSP芯片的以上特点决定了其运算速度比通用微处理器（MPU）要高，面对DSP的巨大市场和广阔发展前景，世界上几个大的半导体公司都在DSP上开展竞争，如AD、AT&T、Motorola、NEC、TI等公司都在全力开发和生产DSP芯片。2.2UC/OS-II简介UC/OS-II是一种免费公开源代码、结构小巧、具有可剥夺实时内核的实时操作系统。uC/OS-II目标是实现一个基于优先级调度的抢占式的实时内核，并在这个内核之上提供最基本的系统服务，如信号量，邮箱，消息队列，内存管理，中断管理等μC/OS-II可以大致分成核心部分、任务处理、时

8、间处理、任务同步与通信，CPU的移植等5个部分，详见下图2-1：15DSP技术及应用课程设计报告图2-1µC/OS-II硬