粉末冶金原理-黄培云 烧结这章思考题及答案

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1、烧结这章思考题1.烧结理论研究的两个基本问题是什么？为什么说粉体表面自由能降低是烧结体系自由能降低的主要来源或部分？答：研究的两个基本问题：①烧结为什么会发生？也就是烧结驱动力或热力学的问题。②烧结是怎样进行的？烧结的机构和动力学问题。原因：首先体系自由能的降低包含表面自由能的降低和晶格畸变能的降低。因为理论上，烧结后的低能位状态至多是对应单晶体的平衡缺陷浓度，而实际上烧结体总是具有更多热平衡缺陷的多晶体，因此烧结过程中晶格畸变能减少的绝对值，相对于表面能的降低仍然是次要的。2.粉末等温烧结的三个阶段是怎样划分的？实际烧结过程还包括哪些现象？答：①粘结阶段：颗粒间接触再通过成核

2、，结晶长大等形成烧结颈。特点：颗粒内晶粒不发生变化，颗粒外形也基本未变，烧结体不收缩，密度增加极微，强度和导电性有明显增加（因颗粒结合面增大）②烧结颈长大阶段：烧结颈长大，颗粒间形成连续空隙网络。晶粒长大使晶界扫过的地方空隙大量消失。特点：烧结体收缩，密度和强度增加。③闭孔隙球化和缩小阶段：闭孔量大增，孔隙球化并缩小。特点：烧结体缓慢收缩（但主要靠小孔消失和孔隙数量的减少来实现），持续时间可以很长，仍会残留少量隔离小孔隙。还有可能出现的现象：①粉末表面气体或水分的蒸发。②氧化物的还原的离解。③颗粒内应力的消除。④金属的回复和再结晶以及聚晶长大等。3.用机械力表示烧结驱动力的表达

3、式是怎样？式中的负号代表什么含义？简述空位扩散驱动力公式推导的基本思路和原理。答：①机械力表示的烧结驱动力表达式：。（参考书上模型）：作用在烧结颈上的应力。：表面张力。：曲率半径。式中负号表示作用在曲颈面上的应力是张力，方向朝颈外。②空位扩散驱动力公式推导思路：热力学本质：在烧结颈上产生的张应力减小了烧结球内空位生成能。（意味空位在张力作用下更容易生成。）具体推导公式见书。过剩空位浓度：由于空位生成能的减小，烧结颈处比烧结体内更容易生成大量空位，由此产生了空位浓度差，即过剩空位浓度（梯度）。（公式推导见书）空位扩散：过剩空位浓度梯度使烧结颈的空位向内部扩散，同时烧结体内部的原子

4、会相反得扩散到烧结颈使烧结颈长大。1.应用空位体积扩散的学说解释烧结后期空隙尺寸和形状的变化规律。答：在烧结后期，在闭孔周围物质内，表面应力使空位的浓度增大，不断向烧结体外扩散，引起孔隙收缩。根据空位体积扩散学说，空位源（大量产生空位的地方）包括烧结颈表面，小孔隙表面，凹面，及位错。空位肼（吸收空位的地方）包括晶界，平面，凸面，大孔隙表面，位错等。因此，当空位由内孔隙向颗粒表面扩散以及空位由小孔隙向大孔隙表面扩散时，烧结体就发生收缩，小孔隙不断消失和平均空隙尺寸增大。2.从晶界扩散的烧结机构出发，说明烧结金属的晶粒长大（再结晶）与孔隙借空位向或沿晶界扩散的关系。答：一句话：烧结

5、金属的晶粒长大（后面单元系固相烧结中有讲，晶粒长大一般在烧结后期才会发生，后期的孔隙度小于10%的时候）过程，一般就是通过晶界移动和孔隙消失的方式进行的。解释：晶界可以作为空位肼或扩散通道。①孔隙周围的空位向晶界（空位肼）扩散被其吸收，使孔隙缩小，烧结体收缩。②晶界上孔隙周围的空位沿晶界（扩散通道）向两端扩散，消失在烧结体之外，也使孔隙缩小，烧结体收缩，晶粒长大。3.如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度，时间，粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？某一烧结机构占优势是什么含义？答：①蒸汽压高的粉末的烧结以及通过气氛活化的烧结中，蒸发与凝聚不失为重要的机构；在较

6、低温度或极细粉末的烧结中，表面扩散和晶界扩散可能是主要的；对于等温烧结过程，表面扩散只在早期阶段对烧结颈的形成与长大以及后期对孔隙的球化才有明显的作用。但仅靠表面扩散不能引起烧结体收缩。晶界扩散一般不作为孤立机构影响烧结过程，常伴有体积扩散出现。等温烧结后期，体积扩散总是占优势。粘性流动只适用于非晶体物质，塑性流动是对粘性流动理论的补充，建立在金属微蠕变理论基础上。②温度:温度低时机构一般有表面扩散，晶界扩散。温度升高，体积扩散逐渐变明显。对于蒸发与凝聚也需要较高的温度。时间：早期表面扩散和晶界扩散为主，后期体积扩散占优势。粉末粒度：粉末越细，表面扩散越明显，粉末越粗，表面扩散

7、越难进行，因为表面能降低了，此时体积扩散占优。③某一烧结机构占优：上述各种机构可能同时或交替地出现在某一烧结过程中，如果在特定条件下一种机构占优，限制着整个烧结过程的速度，那么它的动力学方程就可作为实际烧结过程的近似描述。1.简要叙述粉末粒度和压制压力如何影响单元系固相烧结体系的收缩值？答：①压制压力越大，压坯密度就越高，径向和轴向的收缩值都会降低。但当压力过高时，烧结体会膨胀。②粉末越细，形状越接近球形，压坯烧结时收缩率会降低，反之会升高。2.由烧结线收缩率和压坯密度计算烧结坯密度的公式为