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1、以下資料由群豐科技公司自行輸入，資料若有錯誤、遺漏或虛偽不實，均由該公司負責。公司簡介主要業務項目最近五年度簡明損益表及申請年度截至最近月份止之自結損益表最近五年度簡明資產負債表最近三年度財務比率公司名稱：群豐科技股份有限公司(股票代號：3690)輔導推薦證券商宏遠證券股份有限公司、日盛證券股份有限公司、群益證券股份有限公司註冊地國(外國發行人適用)訴訟及非訟代理人(外國發行人適用)公司簡介(公司介紹、歷史沿革、經營理念、未來展望等)一、公司介紹與歷史沿革(一)設立日期：民國95年3月10日(二)營運總部地址：苗栗縣竹南鎮友義路398號(三)公司沿革年度月份重要紀
2、事民國95年03月公司正式成立於苗栗縣竹南鎮，實收資本額為2,000,000元，以NANDFlash相關產品之封裝及測試服務為主要業務。民國95年06月辦理現金增資新台幣216,000,000元，增資後實收資本額為新台幣218,000,000元，同時導入自動化及高精密度封裝設備。民國95年09月辦理現金增資新台幣202,000,000元，增資後實收資本額為新台幣420,000,000元。民國95年09月微型記憶卡(microSD)一次成型製程之開發及量產。民國95年10月雙層NANDFlash晶粒堆疊(TwoDieStacking)之封裝技術開發及量產。民國95年
3、11月四層NANDFlash晶粒堆疊(FourDieStacking)之封裝技術開發及量產。民國96年01月辦理現金增資新台幣50,000,000元，增資後實收資本額為新台幣470,000,000元。通過ISO9001國際品質管理系統認證。民國96年03月具USB及SD雙介面之隨身碟產品封裝導入。民國96年04月通過ISO14001國際環境管理系統認證。民國96年06月辦理盈餘及員工紅利轉增資新台幣29,519,560元，增資後實收資本額為新台幣499,519,560元。民國96年07月辦理現金增資新台幣80,000,000元，增資後實收資本額為新台幣579,51
4、9,560元。內含控制晶片及NANDFlash晶粒之多晶粒封裝製程開發成功。無需表面黏著技術(SMT)之封裝IC立體堆疊結構開發成功。5年度月份重要紀事民國96年12月員工認股權執行3,000,000股，執行後實收資本額為新台幣609,519,560元。WiFiAudio三頻天線(2.4GHz/5.2GHz/5.8GHz)開發。BluetoothSiP製程開發。民國97年01月辦理現金增資新台幣60,000,000元，增資後實收資本額為新台幣669,519,560元。民國97年01月八層NANDFlash晶粒堆疊(EightDieStacking)之封裝技術開發。
5、民國97年05月辦理現金增資新台幣100,000,000元，增資後實收資本額為新台幣元769,519,560元。辦理盈餘及員工紅利轉增資新台幣168,238,240元，增資後實收資本額為新台幣937,757,800元。民國98年05月具有導航(Navigation)、追蹤(Tracking)與資料紀錄(Datalog)等複合功能(ComboFunction)之Gtrackr開發完成。通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統認證。通過TOSHMS台灣職業安全衛生管理系統認證。民國98年06月多媒體播放器開發完成。數位功率放大器開發完成。民國98年06月辦理盈餘及
6、員工紅利轉增資新台幣43,221,270元，增資後實收資本額為新台幣980,979,070元。一、經營理念(一)專注於客戶需求－透過創新研發，為客戶現在與未來的需求提出完整的解決方案。(二)追求卓越營運績效－希望在成本、品質與對市場反應(Time-to-Market)等營運指標都能做到最好。(三)持續獲利的成長－以員工與股東的利益為前提，追求穩定獲利的成長。(四)團隊合作文化－尊重同仁的專業意見，建立和諧的工作環境與同心協力的團隊合作文化。二、未來展望(一)行銷策略1.積極開發新客戶及既有客戶，以追求最高產值及降低銷貨集中風險。2.提昇自我競爭力，以準確掌握市場需
7、求及技術發展。3.維持與既有客戶之長期合作關係，並開發新客戶，提高市場佔有率。4.建立客戶關係管理系統，即時反應並滿足客戶需求，以構建穩固且長期之合作關係為目標。(二)研發策略1.持續培養優秀研發人才，保持技術優勢，快速推出具競爭力之新產品。2.擴增產品類別，避免公司業績過度與單一產業之景氣連動。3.增進研發實力，塑造具市場導向、快速反應之研發團隊。(三)生產策略1.有效縮短生產前置時間和原料交期，以達到市場競爭需求，並同時達成縮短存貨週轉天數之目標。2.積極擴充產能，持續生產流程之改善，提升設備產能使用率。3.消除製程不良干擾及降低生產成本。5(一)營運及管理政
8、策1.強化
