pcb制造工艺流程46030

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1、PCB制造工艺流程46030目前汉化最深的补丁.解压密码ahref=httpwww.pp51.comtarget=_blankwww.pp51.coma用过”padsimporter”的朋友相信遇到过，转换protelpcb后，敷铜规则自动丢失，只剩敷铜区域外边框，这个问题的确很头疼。暂时没有找到什么很好的方法去importpads中的敷铜形状，以下方法只是通过protel中的rule去做到pads中敷铜形状相同。?敷铜与Outline的间距设置方法：选择“Design->Rules->Routing->ClearanceConstraint”

2、，点“add”添加，A区设置“ObjectKind->Polygons”，B区设置“ObjectKind->Keep-Out”，填写距离，并选择“AnyNet”。?敷铜与SMD焊盘的间距设置方法：除B区步骤同上，B区设置“Object-Kind->SmdPad”。?敷铜与过孔焊盘的间距设置方法：除AB区步骤同上，A区填写“ComponentClass->AllComponents”，B区填写“ObjectKind->Polygons”。在Rules设置完毕后，会DRC检查，速度比较慢，直接按ESC就可以。最后在敷铜区域双击，选择相应的层，如“P

3、olygononTop”，点击OK按钮后会提示Rebuild，确定即可。一、PCB制造工艺流程：一>、菲林底版。菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。菲林底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。机加工（钻孔

4、和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的

5、尺寸变化小。双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。菲林底版各层应有明确标志或命名。菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。二>、基板材料。覆铜箔层压板（CopperCladLaminates，简写

6、为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。三>、基本制造工艺流程。印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下：覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印)->曝光显影(或抗腐蚀油墨)-->蚀刻-->去膜---

7、>电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。双面板的基本制造工艺流程如下：近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1．图形电镀工艺流程。覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去?->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-

8、->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工--