kp1型多孔砖砌筑方案

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1、无线基站、无线直放站、5T探测机房墙体砌筑方案1、砌筑工艺流程①砖块浇水晾至表干运输②立皮数杆砖块试摆盘角挂线砌筑③质量检验2、材料要求±0.00以上采用M7.5级混合砂浆砌筑370厚MU10级KP1承重多孔砖，±0.00以下采用M10级水泥砂浆砌筑MU10级KP1多孔砖，并用C20砂浆灌实，所有墙身在标高-0.06m处设防潮层（20厚1:2水泥砂浆加5%防水剂）。砂浆搅拌时间不得少于2分钟，砂浆应随拌随用，在4小时内用完。3、砌筑方法采用铺灰挤浆法，每次铺灰长度不得大于50CM，宜采用梅花丁的砌筑方法。4、一般规定①砖应提前一天浇水湿润

2、，湿润深度以水印砖1.5cm即可，或以砖面含水达到基本饱和状态为宜。②根据弹好的轴线进行排砖，第一皮砖必须是丁砖。③砌体应双面挂线，每块砖应上跟线，下跟棱，确保水平灰缝的平直度。④多孔砖墙每隔三皮留置马牙槎，马牙槎做到先缩后伸，退进尺寸均为60mm，柱截面尺寸要上下一致，墙高500mm设置两根直径6mm的拉结筋，每边埋入墙内不小于1m，钢筋端头弯90O直钩，柱底表面、柱内砖及钢筋上残留砂浆必须清理干净。⑤施工脚手眼补砌时，灰缝应填满砂浆，不得用干砖填塞，砂浆应提高一个等级，采用两块半砖填塞。⑥墙体每日砌筑高度不宜超过1.8m。5、质量标准

3、（允许偏差）轴线位移10mm墙顶标高±15mm墙面垂直度5mm表面平整度8mm水平灰缝平直度10mm十皮灰缝厚度±8mm门窗洞口宽高度±5mm