2017年科技重大专项申报指南

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1、2017年省科技重大专项申报指南一、专项名称：新型显示（1）大尺寸TFT-LCD产品研发。突破大尺寸液晶面板工艺技术瓶颈，研究ADSDS广视角技术、铜配线工艺技术、GOA技术等在大尺寸面板上的应用，并解决大尺寸液晶面板抗变形等问题，开发出65英寸及以上大尺寸液晶面板。（2）大尺寸AMOLED显示产品研发。研究高阻水性薄膜封装、面板封装、OLEDMEM封装、多层结构器件开发等技术，开发出高寿命、高信赖性的大尺寸AMOLED显示产品。（3）新型液晶显示背光源产品研发。研究开发超高亮度白光LED芯片、双芯高色域LED、搭载新型荧光粉的LED及应用技术，推进

2、量子膜、管等相关技术的发展与应用，开发出超薄、低功耗、高色域的背光源产品。（4）平板显示技术相关产品开发及产业化。开发以0.3mm以下超薄电子玻璃、高强玻璃盖板、ITO导电膜玻璃等为代表的平板显示材料；开发以电容式触摸屏、OGS触摸屏、双面消影触摸屏等为代表的平板显示组件；开发以汽车用平面显示器、数字相框和中尺寸显示器为代表的终端产品。业务咨询:竺坚0551-62610321（高新处）二、专项名称：智能语音(1)语音及人工智能关键技术及产品研发。研发复杂声学环境下的类脑神经计算模型结构和学习方法、声学环境感知技术及自适应的语音识别和语音合成新框架及其

3、技术。研发面向智能硬件支持全双工、多轮对话、纠错等能力的全新人工智能交互关键核心技术及解决方案。研发语音转写及知识管理关键核心技术，以及支持语音转文字、声音文字同步、自动摘要及检索等能力的全新知识管理系统。(2)语音及人工智能应用系统研发及产业化。研发面向人机交互、教育、医疗、安全、司法、办公、机器人、客服、通讯、交通等领域的语音及人工智能技术和产品，建立语音及人工智能应用平台，提升用户的语音交互及人工智能应用体验，实现项目的应用示范及规模化推广。业务咨询:竺坚0551-62610321（高新处）三、专项名称：高性能专用集成电路（1）专用集成电路芯片

4、的设计。以设计为核心，逐步突破面板驱动芯片、图像显示芯片、家电控制芯片、功率半导体芯片、汽车电子芯片、硅光通讯芯片、网络通信芯片、超高清电视主控芯片及操作系统等核心技术，实现国产化。  （2）高性能自主平台处理芯片设计。基于大数据、云计算、智能传感等新业态所涉及的信息处理、新型存储、新型网络交换等需要，开展高性能自主平台式处理芯片、存储器芯片、网络数据交换芯片等设计，形成16nm/10nm高水平工艺和特色工艺下芯片研制能力。（3）专用集成电路芯片的封装测试。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、

5、硅通孔(TSV)、系统级封装等先进封装和测试技术的攻关。基于国产芯片自主创新技术，研制大数据存储处理设备并实现产业化。研发集成电路引线框架、直选式光刻机、晶圆检测设备、刻蚀机、离子注入机、低温真空泵等集成电路关键设备。四、专项名称:机器人（1）工业机器人系列产品开发、应用及产业化。开展工业机器人系列产品模块化设计、动态性能优化、高速高精度控制、故障诊断与可靠性、开放式网络化系统集成控制等关键技术研发，开发出具有自主知识产权的系列工业机器人及智能化生产线。（2）攻克工业机器人核心功能部件。研发工业机器人控制器、伺服驱动器和电机、精密减速器等关键核心部件

6、，并实现产业化配套。系统开放性、精度及保持性、速度及动态特性、可靠性等性能指标达到国内先进水平、接近国际先进水平。（3）服务机器人的研发应用。围绕医疗健康、家庭服务、教育娱乐等服务机器人应用需求，研发新产品，提高数字化、网络化和智能化水平，扩大市场应用。业务咨询:竺坚0551-62610321（高新处）五、专项名称:高档数控装备（1）高档数控设备关键技术研究开发。开展高档数控设备现代设计、先进制造、高速高精度运动控制、动态性能优化、综合误差补偿、故障智能诊断和状态实时监控、可靠性等关键技术研究开发及应用。（2）高档数控设备开发及产业化。研究开发新型多

7、轴联动、复合功能、网络化和智能化控制的高性能高档数控设备，并实现产业化。开展数控设备的联网控制及生产线应用。（3）高档数控系统及关键核心零（部）件的开发和应用。研发多通道多轴联动、网络化智能控制、多功能高性能数控系统，研发总线控制、高速高精度伺服驱动系统及伺服电机；攻克高精度滚珠丝杠、轴承、直线电机、力矩电机、电主轴、线性导轨、自动刀库（刀架）、摇摆回转工作台、模具等关键核心零（部）件。业务咨询:竺坚0551-62610321（高新处）六、专项名称:轨道交通装备（1）轨道交通装备用先进材料及制造工艺研究开发。开发高性能轨道交通车轮用钢、车轴用钢、轴承

8、钢、弹簧钢、齿轮钢、结构件和车厢板用钢等，以及耐蚀钢、高强耐蚀H型钢等车辆用大梁钢。研发先进的精密锻造、铸造