机械毕业设计（论文）-划片机的总体规划及x、θ轴设计【全套图纸】

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1、27目录摘要1第一章绪论21.1课题的研究背景21.2划片机的发展过程21.3三种划片机的技术比较31.4国内外划片机的发展现状41.5划片机的发展趋势51.6砂轮划片机的基本功能与系统构成51.7本课题的主要研究内容6第二章IC封装的介绍及划片机的工作原理72.1IC封装的介绍72.2划片机的工作原理8第三章划片机原理方案和结构方案设计113.1划片机设计方案的论证113.2划片机的原理方案及结构方案设计11第四章划片机结构参数的初步设计及相关计算144.1原动机参数的初步的设计144.2X轴参数的初步设计144.3θ轴

2、参数的初步设计144.4支承和导轨的确定144.5砂轮主轴的确定15第五章划片机X、θ轴机械结构具体设计165.1X轴机械结构的设计及计算165.2θ轴机械结构的设计及计算18总结25参考文献2627划片机的总体规划及X、θ轴设计学生：指导教师：学院摘要：IC封装是半导体三大产业之一，划片机是IC后封装线上的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元器件,为下一步单元晶片粘接做好准备。划片机切割晶片的规格一般为3-6晶片,单元晶片的外型一般为矩形或多边形。目前,我国的半导体封装设备所用的划片机，还主要从美国、日本、新

3、加坡引进。为了促进划片机的国产化,本课题组开展了IC封装设备划片机的研制工作。因此把“划片机的总体规划及X、θ轴设计”作为本次本科毕业论文的课题，既有较大的学术价值，又有广阔的应用前景。关键词：晶片；划片机；半导体；切割。全套图纸，加153893706Abstract:ICencapsulationisoneofthethreelargestindustriesinsemiconductor,anditsfirstkeyequipmentiswaferincision.Waferincisionisusedtocutthe

4、chipsintounitdevices,preparingforthenextstepofbondingofunitchips.Thespecificationsofcuttingchipisusually3to6chips,andtheshapeofunitchipsarerectangularorpolygonal.Sincetonow,waferincisionisusedforICencapsulationinourcountryismainlyintroducedfrom27America,JapanandSi

5、ngapore.Inordertopromotethelocalizationofwaferincision,ThisresearchgrouphascarriedoutthedevelopmentofICencapsulationequipment.SoweputTheoverallplanningofwaferincisionanditsdesignofX,θaxisasthesubjectresearchofundergraduatethesis,ithasgreatacademicvalueandbroadappl

6、icationprospects.Keyword:chip;waferincision;semiconductor;cut.第一章绪论1.1课题的研究背景IC封装是半导体三大产业之一(器件设计、晶片制作和器件封装)。其后封装工序主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是IC后封装线上的第一道关键设备，其作用是把制作好的晶片切割成单元器件，为下一步单元晶片粘接做好准备。划片机切割晶片的规格一般为3-6晶片，单元晶片的外型一般为矩形或多边形。目前，我国的半导体封装设备(如划片机、粘片机、金丝球焊机等)还主要从美

7、国、日本、新加坡引进。为了促进IC封装设备的国产化，本课题组开展了IC封装设备划片机的研制工作。因此把“划片机的总体规划及X、θ轴设计”作为本科论文的课题，既有较大的学术价值，又有广阔的应用前景[7]。1.2划片机的发展过程划片技术是集成电路后封装的一道工序，划片机的划片方法根据其发展过程可以分为三种:金刚石划片、激光划片和砂轮划片。27（1）金刚石划片　　这是最早出现的划片方法，是目前用得最少的方法，与划玻璃的原理相同。使用锋利的金刚石尖端，以50克左右的固定载荷划出小片的分割线，再加上弯曲力矩使之分成小片。一般来说，金

8、刚石划片时线条宽度为6一8μm、深度为5μm，硅表面发生塑性变形，线条周围有微裂纹等。如果划片时出现切屑，掰片时就可能裂开，小片的边缘又不整齐，分片就不能顺利进行。金刚石尖有圆锥形(l点式)、四方锥形(4点式)等。圆锥形的金刚石尖是采用其十二面体晶格上的(111>轴，并将尖端加工成半径2一5μm的球面。