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1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求文件编号首版发布日期：2010-09-01本页第0次修改页码/页数第4页共3页1.程序概述1.1目的描述：为了规范波峰焊印刷电路板装配工艺，特制定本工艺控制要求1.2适用范围：本文件适用于厦门工厂和泉州工厂2.程序说明2.1工艺介绍印刷线路板波峰工艺的三个基本要素:1)助焊剂,2)预热,3)焊接.助焊剂指在电路板底部涂上一层液态助焊剂.预热指通过预热器将热量传递给电路板的过程．焊接指熔化状态的焊锡通过与电路板镀层和元件的接触从而在两个表面形成合金层.焊点形成后实现电路板和元件本体之间的机械和电气的连接.2.2培训要求所有操作波
2、峰焊的操作人员或相关人员必须经过专项职责培训,并通过考试取得资格认证,培训计划和考核记录需保存并维护.所有未通过专项职责训练或未被考核认证的员工不得操作波峰焊设备2.3工艺要求2.3.1产品工艺要求所有经过波峰焊焊接的产品都需满足IPC-A-6102级的要求（特殊要求有在产品作业指导书中备注）．操作作业指导书中应明确与波峰焊设备有关的人员的职责．此外作业指导中应包括一些必要的信息，例如：开机,机器规格信息(产品的方向，是否使用治具，机器设定等)和关机.2.3.2波峰焊治具有使用波峰焊治具的产品治具上应按照设备命名规则刻上产品的型号，或以标签的形式标示治具型号
3、，并放在有标签的支架或容器中，并且需在操作作业指导书中进行文件化控制．波峰焊治具需用ESD材料加工.波峰焊治具每次使用前应该检查波峰焊治具的托盘、铝钩、上盖是否破损和损坏.使用后用清洗剂清洗干净，不能有助焊剂、锡球、锡屑残留，清洗频次：1班/次。2.3.3锡缸温度波峰焊机台锡缸中的Sn63Pb37的焊锡温度保持在250±10摄氏度,2.3.4波峰焊的温度曲线波峰焊的温度曲线是为了管控每个产品的的工艺要求,确保焊接过程中不会波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求文件编号首版发布日期：2010-09-01本页第0次修改页码/页数第4页共3页影响元件的可靠性所建立的曲线
4、,应符合以下要求:1.焊点的品质应该符合IPC-A-6102级的要求2.如客户有特殊要求应符合3.曲线各参数的范围必须在制定好的标准范围内4.设定曲线的温度应该符合任何元件的要求.合格的温度曲线对每个产品和每台设备是非常重要.所有曲线必须要保存起来以供以后参考.“波峰焊温度曲线控制程序”会说明怎样创建曲线、名称、管控和批准的流程.对于产品在下面所提到的条件下需要重新测量温度曲线,1)设备的重大调整，如：设备水平调整，轨道角度调整，设备搬迁.2)设备的重新确认.3)调整链条速度.4)调整一个温度区,和在下面提到的条件下有必要考虑是否要重新测量曲线.1).设备的
5、软件变更.2).设备的翻新.3).变更产品的版本.4).波峰焊材料的变更.5).助焊剂的喷涂方式变更.设备的翻新和重大调整指的是调整链条的速度,加热和冷却系统.波峰焊材料的变更指的是助焊剂或焊料2.3.5热电藕的粘贴热电藕粘贴的方法在测量中是必不可少的,热电藕的探测端要尽可能的靠近需要测量的元器件或特殊的焊点上,测量的方法已经定义在波峰焊温度曲线控制程序中.2.4工艺控制方法每一个波峰焊设备都需要有相应的操作作业指导书，操作作业指导书应包括设备参数设定的方法．（参数设定包括：链速,助焊剂,预热温度,锡缸温度）.2.4.1不良判定经过波峰焊生产出的产品按IPC
6、-A-6102级标准进行检查．2.4.2波峰焊波峰的平行度波峰焊波峰的平行度应采用高温平板玻璃进行监测．生产过程中对波峰平行度的测试频率为每天一次.设备不生产时不需要进行平行度测量.当机器的重要参数发生调整后在波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求文件编号首版发布日期：2010-09-01本页第0次修改页码/页数第4页共3页生产前需进行平行度的测量2.4.3波峰焊的预热与焊接时间波峰焊的预热温度和焊接时间要用专用工程板来测量,在正常生产的情况下,预热温度与焊接时间的确认频率为至少每天一次.设备不生产时不需要对其进行确认，下次生产在设备没有过产品之前,需要确认预热温
7、度与焊接时间,每次确认过的数据需要以电子挡的形式保存,以备以后查看.2.4.5锡的纯度测试需对波峰焊的SnPb锡铅焊料进行纯度测试以确保其各元素量符合IPC-J-STD-001的要求.·至少对Sn63Pb37锡63%铅37%每年每台采样二次．然而，如果分析的结果超出了IPC的上限，则检验必需每个月进行一次直到制程稳定．·如果供应商更换而SnPb锡铅成份没有发生变化，除非能提供正式的历史数据支持要更换的锡棒的可靠性,否则需在更换前及更换后三个月每月测量它的成分．如果数据不符合IPC标准．则需继续每月测一次直到稳定．除此之外,可以最少每年测两次.如果SnPb锡铅
8、成分变了,则必需在一年内每月测一次,一年后对结果进行
