印制电路板生产中电镀铜

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1、南京信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者雷龙刚学号30711P07系部微电子工程系专业电子电路设计与工艺题目印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析指导教师陈和祥评阅教师完成时间：2010年5月12日题目：印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析摘要：镀铜层在空气中极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故

2、障的产生原因和处理方法。关键词：印制电路板电镀铜分析Title:ThecopperplatingandthecommonfaultanalyzingintheprintedcircuitboardmanufacturingprocessAbstract:Copperlayerintheairbyoxidationandloseluster,coppertoactivate,softandothermetalcoatingforminggoodmetals-metalbonding,thusobtainsgoodadhesionbetweenthecoating.Therefore,copp

3、ercanbeusedasalotofmetal,theelectrodepositionofcopperinPCBmanufactureoccupiesanimportantpositionintheprocess.PCBcopperincludingelectrolesscopperandcopperplatingcopperplating,whichisanimportantprocessofPCBproduction.Thisarticlemainlyintroducesthecopperplatingtechnology,shouldpayattentiontotheoperat

4、iontechnicalproblemsandsomecommonfailurecausesandtreatmentmethod.Keywords:printedcircuitboardcopperplatinganalyzing目录1绪论2电镀铜工艺2.1电镀铜的作用和目的2.2镀液中各成分作用2.3镀液的配置2.4镀液的维护2.5浸酸2.6全板电镀2.7图形电镀2.8孔金属化2.9酸性除油2.10微蚀3电镀铜工艺的常见故障3.1镀层发花或发雾3.2镀层粗糙3.3镀铜层上有麻点3.4镀铜层上有条纹3.5镀铜层光亮整平性不足结论致谢参考文献1绪论印制板镀铜在我国已有三十余年的历史，镀铜技术

5、也在日益成熟和完善。镀铜溶液有多种类型，如:硫酸盐型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型以及氰化物型。目前比较常用的是硫酸盐型，因为硫酸盐型镀液可以获得均匀，细致，柔软的镀层，并且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流效率高，沉积速度快，污水处理简单等优点。硫酸盐型镀铜液分为两种，一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液；一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液，这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高的导电性和很好的分散能力和深镀能力。华远电子科技有限公司用的就是酸性硫酸盐镀液，下面就以此为例介绍PCB电镀铜的工艺技术和常见问题的处理方法。2电镀铜工艺2.1电镀铜的作用和目的在印制板过程中，铜镀层有

6、两种作用：一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5um-8um，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20um-25um,也叫二次铜。2.2镀液中各成分作用（1）硫酸铜硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阳极上获得电子沉积出铜镀层。硫酸铜浓度控制在60-100克/升，提高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度，避免高电流区烧焦，硫酸铜浓度过高，会降低镀液分散能力。（2）硫酸硫酸主要作用是增加溶液的导电性。硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响，硫酸浓度

7、太低，镀液分散能力下降，镀层光亮范围缩小；硫酸浓度太高，虽然镀液分散能力较好，但镀层的延展性会降低。硫酸浓度以160-220克/升为宜。（3）氯离子氯离子是阳极活化剂，又是镀层的应力消除剂。氯离子可以帮助阳极溶解，并且和添加剂协同作用使镀层光亮、平整，还可以降低镀层的张应力。氯离子浓度太低，镀层无光泽并出现台阶状粗糙镀层，易出现针孔和烧焦；氯离子浓度过高导致阳极钝化，使阳极产生一层白色膜且放出大量气泡，电极效率大大降低。