SMT工艺基础知识讲解知识讲解.docx

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1、学习好资料1.一般来说，SMT车间规定的温度为25土3C,湿度为30－60%RH；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀，手套；3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；8.锡膏在开封使用时，须经过

2、两个重要的过程：回温、搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10.SMT的全称是Surfacemount（或mounting）technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电；12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata；Markdata；Feederdata；更多精品文档学习好资料学习好资料Nozzledata；Partdata；1

3、.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217°C。2.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；3.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感(或二极体)等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等；4.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；5.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);6.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽

4、。7.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；8.排阻ERB-05604-v讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；9.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；10.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；更多精品文档学习好资料1.PCB真空包装的目的是

5、防尘及防潮；2.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；3.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；4.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）:人、机器、物料、方法、环境；5.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183C；6.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度

6、回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；7.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；8.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；9.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Q,阻值为4.8MQ的电阻的符号（丝印）为485;10.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/（LotNo）等信息；更多精品文档学习好资料学习好资料1.208pinQFP的pitch为0.5mm；2.QC七大

7、手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；37.CPK指:目前实际状况下的制程能力；38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40.RSS曲线为升温-恒温-回流-冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为绝对坐标；46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47.

8、Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸；49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下更多精品文档学习好资料表示IC受潮且吸湿；37.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确更多精品文档学习好资料的是90%:10%，50%:50%；37.早期之表面粘装技术源自于20世