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1、PCB设计规范1.目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势•2•适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动•3.定义3.1导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料.3.2盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔.3.3埋孔(Bu
2、riedvia):未延伸到印刷板表面的一种导通孔.3.4过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔.3.5元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔.3.6Standoff:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离.4.规范内容4.1产品设备的工艺设计4.1.1PCB工艺边：在SMT、AI生产过程中以及在插件过波峰焊的过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备夹持.这个夹持的范围应＞5mm,在此范围内不允许放置元器件和设置焊盘.如图1图14.1.2PCB板缺槽:PCB板的一些
3、边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错觉，具体位置因为不同设备而变化.4.1.3拼板设计要求:SMT中,大多数的表面贴装PCB板的面积比较小,为了充分的利用板材、高效率的制造生产、测试、组装、往往将一种产品的几种或数种拼在一起,对PCB的拼板有以下几点要求：a、板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜.现在生产使用的PCB大部分都使用纸质和复合环氧树脂基板在拼板过大的情况下很容易产生变形，所以要充份考虑拼板的大小问题.b、基板过大,或拼板过大要充分考虑板材的选用，防
4、止在回流焊和波峰焊时变形超过标准要求.c、拼板的大小应充分考虑到生产设备的局限性，目前的生产设备能适用的最大尺寸为250mm*330mm,最小尺寸为50*50(对于此类尺寸要求尽量以拼板方式设计以提升效率),需要进行AI工艺的产品PCB板如果采用拼板方式，尺寸不能大于480*160mmd、每块板上应设计有基准标记，让机器将每块拼板当作单板看待，提高贴片和自动插件精度.e、拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而导致变形.邮票孔的位置应靠近PCB板
5、内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配.采用双面V形槽时,V形槽的深度应控制在1/3左右（两边槽之和）,要求刻槽尺寸精确，深度均匀•f、设计双面贴装元器件不进行波峰焊接的PCB板时,可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可提高设备的利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可以减半）,节约生产设备费用和时间•4.2确定PCB使用板材以及IG值4.2.1确定PCB所选用的板材,例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材,应在文件中注明厚度公差.4.2.2确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀镍金或OS
6、P等,并在文件中注明.4.3热设计要求4.3.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置,PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置.4.3.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路，散热器的放置应考虑利于对流.4.3.3温度敏感器械件应考虑远离热源,对于自身升高于30C的热源，一般要求：a、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等2.5mm;b、自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.4.3.4大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元的焊盘要求用隔
7、热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图1:图14.3.5过回流焊的0805以及下片式元件两端焊盘的散热对称性，为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）,如图1所示.4.3.6高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条
8、的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接:对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PC
