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时间:2021-05-06
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1、表面贴装工程----关于Reflow的介绍目录SMTIntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程ESD再流的方式基本工艺回流焊接常见缺陷分析SMTIntroduceREFLOW再流的方式:红外线焊接红外+热风(组合)热风焊接热型芯板(很少采用)SMTIntroduceREFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃60-120SecPreheatDryoutReflowcooling热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再流动以
2、及焊膏的冷却、凝固。基本工艺:SMTIntroduceREFLOW工艺分区:(一)预热区目的:使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。SMTIntroduceREFLOW目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质有所差异。工艺分区:(二)保温区
3、SMTIntroduceREFLOW目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。(四)冷却区焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同。(二)再流焊区工艺分区:SMTIntroduceREFLOW立片问题(曼哈顿现象)回流焊接常见缺陷矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原
4、因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所致。SMTIntroduceREFLOW如何造成元件两端热不均匀:a)有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊限线,一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线,焊膏先熔化,完全浸润元件的金属表面,具有液态表面张力;而另一端未达到183°C液相温度,焊膏未熔化,只有焊剂的粘接力,该力远小于再流焊焊膏的表面张力,因而,使未熔化端的元件端头向上直立。因此,保持元件两端同时进入再流焊限线,使两端焊盘上的焊膏同时熔化,形成均衡的液态表面张力,保持元件位置不变。SMTIntroduceb)焊盘设计质量的影
5、响。若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称,也会引起漏印的焊膏量不一致,小焊盘对温度响应快,其上的焊膏易熔化,大焊盘则相反,所以,当小焊盘上的焊膏熔化后,在焊膏表面张力作用下,将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大,也都可能出现立片现象。严格按标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。REFLOWSMTIntroduceREFLOW细间距引脚桥接问题导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有:a)漏印的焊膏成型不佳;b)印制板上有缺陷的细间距引线制作;c)不恰当的回流焊温度曲线设置等。因而,应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手,尽可能避免桥接隐患。9、静夜四无邻,荒居
6、旧业贫。。八月-21八月-21Saturday,August21,202110、雨中黄叶树,灯下白头人。。10:01:3310:01:3310:018/21/202110:01:33AM11、以我独沈久,愧君相见频。。八月-2110:01:3310:01Aug-2121-Aug-2112、故人江海别,几度隔山川。。10:01:3310:01:3310:01Saturday,August21,202113、乍见翻疑梦,相悲各问年。。八月-21八月-2110:01:3310:01:33August21,202114、他乡生白发,旧国见青山。。21八月202110:01:33上午10:01:3
7、3八月-2115、比不了得就不比,得不到的就不要。。。八月2110:01上午八月-2110:01August21,202116、行动出成果,工作出财富。。2021/8/2110:01:3310:01:3321August202117、做前,能够环视四周;做时,你只能或者最好沿着以脚为起点的射线向前。。10:01:33上午10:01上午10:01:33八月-219、没有失败,只有暂时停止成功!。八月-21八月-21Saturday,A
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