结晶器铜板热电偶安装和离线测试探究

《结晶器铜板热电偶安装和离线测试探究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、结晶器铜板热电偶安装和离线测试探究　　【摘要】获取结晶器铜板温度是保证板坯连铸生产的前提，结晶器热电偶的正确安装可提高漏钢预报的准确率，本文讨论了热电偶的正确安装方式，并提出了合理的离线测试方法及测试数据处理方案。【关键词】结晶器铜板，热电偶，离线测试1.前言结晶器铜板温度是现代化板坯连铸在线监测的重要参数之一，采集到准确、有效的温度数据可以对拉漏预警、裂纹进行预报，保证生产顺利进行。然而由于现场环境复杂，往往会有热电偶安装槽里可能有油污、固定热电偶的螺栓松弛不能使偶头正确接触铜板、现场接点不牢固有

2、腐蚀以及断偶、极性接反等不良安装等情况，这些都会导致采集到的温度不准确，干扰正常的生产过程.因此连铸结晶器热电偶的正确安装与离线检测是十分必要的。2热电偶的安装2.1安装方式。4在连铸漏钢逻辑预报系统中，预报程序往往是在热电偶的纵方向上进行的测温报警，即当对上排热电偶报警时，马上就对同组的下排热电偶温度进行检测。这种测温方式实际是把横向上的裂口的传播检测给忽略掉了。为了提高系统报警的准确率，应该同时利用对横方向上热电偶温度信号的检测进行报警，以防止漏报或误报等现象的。热电偶的布置大概有两种方法：第一

3、种最通用的方法是沿结晶器铜板的背面，平行于热流方向，其热电偶分布距离可根据实际需要来设置，这种方法优点安装比较容易；缺点是由于热电偶安装槽平行于热流通路，从而造成温度测量的误差，这种方法适合测量精度较低的场合如预报铸坯粘结、自动化的常规温度检测等。第二种方法是从铜板的顶部或底部引入热电偶与热流方向垂直，这种方法由于安装难度大，热电偶导线处理也比较困难不易推广，但这种方法测量精度较高。在我厂1810连铸机结晶器热电偶安装采用了第一种安装方式。2.2安装测试。为了避免结晶器上安装的热电偶在使用时，不会出

4、现因为安装出现偶序与线路问题，在安装完毕后，必须对所有的热电偶进行测试。总结了一套监测方法：为每个热电偶编上编号，把每个热电偶在室温下显示的温度记录下来，分别记为TA1、TA2、TA3....：.做为试验参考数据。再把每个热电偶在铜壁上的相对位置标出，然后用调节至中性焰的气焊焊炬，对铜壁上每个标记点进行烘烤，时间为15秒左右。记录下各个热电偶显示的温度Ta1、Ta2、Ta3……分别记录。3热电偶的离线测试43.1.测试目的。热电偶插到结晶器上的孔洞后，常采用带有弹簧的螺纹杆或焊接的方式来固定热电偶，

5、总结多年的现场经验发现热电偶在安装槽里可能有油污、或用来固定热电偶的弹簧装置变松弛、或焊点不牢，导致热电偶不能正确测量，对于维修完的结晶器在每次上线前要进行离线测试，以热电偶偶头部位和结晶器安装槽接触的紧密程度将热电偶划分为四种状态：良好状态、侧贴状态、油污状态、悬空状态如图1所示。3.2.测试连接与检测方法。结晶器铜板热电偶安装状态检测硬件系统如图2所示，4为结晶器铜板尺寸为：1970*1200mm，厚度106mm。铜板中间安装的是K型热电偶，1为加热器电源，2为A1-0519温度控制仪，用来调节

6、与显示加热器的温度，3为用来给结晶器铜板加热的加热器，通过温度控制仪可以设定与监视加热器的温度。图2中5、6、7、8构成数据采集系统，5为数据采集模块Q64TD，6为Q系列PLC，7为PLC与电脑通讯网卡QJ71E71-100，8为PC主机，用于把PLC采集的数据显示出来并进行分析。从而检测每支热电偶的安装质量是否合格，对于不合格的要重新安装再次检测，直至合格。4对于新安装完的热电偶反复进行温度数据采集，在确保温度准确性的前提下取最理想的一条温度曲线作为安装状态下的标准线1，代表热电偶处于良好状态，

7、所采集的温度数据是准确的；在热电偶处于侧靠状态时确定标准线2代表热电偶处于侧靠安装状态，所采集的温度低于良好状态；在热电偶处于悬空状态时确定标准线3代表热电偶处于悬空状态，所采集的温度又低于侧靠状态；在热电偶处于油污状态时确定标准线4代表热电偶处于油污安装状态，所采集的温度高于良好状态下的温度。把检测的热电偶温度作为目标线，如图3所示再与标准线相比，可判断出次热电偶的状态。结论。通过给结晶器上安装的热电偶加热，并采集温度数据，根据动态温度信号特征，提出在离线状态下，对热电偶安装状态和安装质量进行评价

8、的方法，热电偶安装状态判断法是通过预先设定的4条代表不同状态的标准线，将目标热电偶的温度曲线与标准线进行对比来确定热电偶的状态是否合格，实践表明此方法可有效的对结晶器热电偶的安装质量进行检测。参考文献：[1]张琳娜，刘武发《传感器检测技术及应用》.中国计量出版社。1999.[2]刘爱强、刘立文等《薄板坯结晶器铜板温度场监测软件研究与开发》2002年薄板坯连铸连轧国际研讨会论文集，2002.4