化学工艺流程专题电子版本.doc

化学工艺流程专题电子版本.doc

ID:62377962

大小:960.00 KB

页数:15页

时间:2021-04-30

化学工艺流程专题电子版本.doc_第1页
化学工艺流程专题电子版本.doc_第2页
化学工艺流程专题电子版本.doc_第3页
化学工艺流程专题电子版本.doc_第4页
化学工艺流程专题电子版本.doc_第5页
资源描述:

《化学工艺流程专题电子版本.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、化学工艺流程专题__________________________________________________化学工艺流程专题(2016)化学工艺流程题的解题要领1.常见的化工术语关键词释义研磨、雾化将块状或颗粒状的物质磨成粉末或将液体雾化,增大反应物接触面积,以加快反应速率或使反应更充分灼烧(煅烧)使固体在高温下分解或改变结构、使杂质高温氧化、分解等。如煅烧石灰石、高岭土、硫铁矿浸取向固体中加入适当溶剂或溶液,使其中可溶性的物质溶解,包括水浸取、酸溶、碱溶、醇溶等浸出率固体溶解后,离子在溶

2、液中的含量的多少酸浸在酸性溶液中使可溶性金属离子进入溶液,不溶物通过过滤除去的过程水浸与水接触反应或溶解过滤固体与液体的分离滴定定量测定,可用于某种未知浓度物质的物质的量浓度的测定蒸发结晶蒸发溶剂,使溶液由不饱和变为饱和,继续蒸发,过剩的溶质就会呈晶体析出蒸发浓缩蒸发除去部分溶剂,提高溶液的浓度水洗用水洗去可溶性杂质,类似的还有酸洗、醇洗等酸作用溶解、去氧化物(膜)、抑制某些金属离子的水解、除去杂质离子等碱作用去油污,去铝片氧化膜,溶解铝、二氧化硅,调节pH、促进水解(沉淀)1__________

3、__________________________________________________________________________________________2.常见的操作与答题常见的操作答题要考虑的角度加过量试剂使反应完全进行(或增大转化率、产率)等加氧化剂氧化某物质,生成目标产物或除去某些离子判断能否加其他要考虑是否引入杂质(或影响产物的纯度)等物质分离、提纯过滤、蒸发、萃取、分液、蒸馏等常规操作;从溶液中得到晶体的方法:蒸发浓缩—冷却结晶—过滤—(洗涤、干燥)提高原子利

4、用率绿色化学(物质的循环利用、废物处理、原子利用率、能量的充分利用)在空气中或在其要考虑O2、H2O、CO2或其他气体是否参与反应或能否达到隔绝空气,防氧化、水解、潮他气体中进行的解等目的反应或操作判断沉淀是否洗取最后洗涤液少量,检验其中是否还有某种离子存在等涤干净①调节溶液的酸碱性,抑制水解(或使其中某些金属离子形成氢氧化物沉淀)控制溶液的pH②“酸作用”还可除去氧化物(膜)③“碱作用”还可除去油污,除去铝片氧化膜,溶解铝、二氧化硅等④特定的氧化还原反应需要的酸性条件(或碱性条件)①防止副反应的

5、发生②使化学平衡移动;控制化学反应的方向控制温度③控制固体的溶解与结晶(如趁热过滤能防止某物质降温时析出)④控制反应速率;使催化剂达到最大活性(常用水浴、⑤升温:促进溶液中的气体逸出,使某物质达到沸点挥发冰浴或油浴)⑥加热煮沸:促进水解,聚沉后利于过滤分离⑦趁热过滤:减少因降温而析出的溶质的量⑧降温:防止物质高温分解或挥发;降温(或减压)可以减少能源成本,降低对设备的要求①水洗:通常是为了除去晶体表面水溶性的杂质②“冰水洗涤”:能洗去晶体表面的杂质离子,且防止晶体在洗涤过程中的溶解损耗洗涤晶体③用

6、特定有机试剂清洗晶体:洗去晶体表面的杂质,降低晶体的溶解度、有利于析出,减少损耗等④洗涤沉淀方法:往漏斗中加入蒸馏水至浸没沉淀,待水自然流下,重复以上操作2-3次表面处理用水洗除去表面可溶性杂质,金属晶体可用机械法(打磨)或化学法除去表面氧化物、抛光等2____________________________________________________________________________________________________如何确定有关工艺流程中的重要物质?【考题呈现】1

7、.(2015·天津高考)废旧印刷电路板是一种电子废弃物,其中铜的含量达到矿石中的几十倍。湿法技术是将粉碎的印刷电路板经溶解、萃取、电解等操作得到纯铜等产品。某化学小组模拟该方法回收铜和制取胆矾,流程简图如下:流程中有三次实现了试剂的循环使用,已用虚线标出两处,第三处的试剂是。循环使用的NH4Cl在反应Ⅰ中的主要作用是。2.(2015·山东高考)毒重石的主要成分为BaCO3(含Ca2+、Mg2+、Fe3+等杂质),实验室利用毒重石制备BaCl2·2H2O的流程如下:Ca2+Mg2+Fe3+开始沉淀时

8、的pH11.99.11.9完全沉淀时的pH13.911.13.2已知:Ksp(BaC2O4)=1.67×10-7,Ksp(CaC2O4)=2.3×10-9。加入NH3·H2O调节pH=8可除去(填离子符号),滤渣Ⅱ中含(填化学式)。加入H2C2O4时应避免过量,原因是。【归纳总结】1.(1)解题策略解题步骤解题策略首尾呼应、1.对照原料和产品,确定核心反应和核心辅料找出主线2.依核心反应,明确流程主线、支线和除杂任务3.以核心辅助原料为准,把流程划分为原料预处理、核心反应和产品分离

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。