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1、新材料应用5.新材料应用1.EMIS/水.汽密封衬垫2.防水透气膜材料的应用3.橡胶材料的选用4.防水密封胶带5.导热材料6.RTV硅橡胶1.EMIS/水.气密封衬垫1.闭合的复合导电(弹性体)衬垫由于与不导电的硅橡胶复合，因此其硬度具有可设计性。采用模压工艺，因此其截面具有形状的可设计性。双重功能：EMIS/水·汽密封。低的压缩永久变形率。2.设计原则法兰和槽的合理设计；衬垫的形状和压缩量；衬垫的截面积应略小于槽的截面积尺寸；重视衬垫/法兰之间的电化学腐蚀的控制技术；防止缝隙腐蚀。防水透气膜的应用3）产品外形3.橡胶材料的选用作为
2、电子电气产品的橡胶件优选的原则是：电性能和机械物理性能好；无硫源；使用温度宽广（-55℃~+125℃以上）；有粘接性；耐老化及耐紫外线。2.优选材料首选:硅橡胶；三元乙丙橡胶(EPDM)；氯丁橡胶(因可能是硫源,用于户外产品)；丁腈橡胶(仅用于耐油零件)。橡胶材料的性能材料名称主要优点主要缺点应用范围硅橡胶(高抗撕)1.使用温度-60~180℃；2.电性能、耐候性好；3.可粘接。耐油性差防水密封垫,“O”形圈,高频,微波部件的密封,EMIS衬垫。三元乙丙胶(EPDM)1.力学性能好,使用温度范围宽；2.耐候性好；3.耐高压及耐电弧性
3、好。阻燃性差粘接性差户外产品密封件,耐高压垫片氯丁橡胶1.力学性能,耐候性,阻燃性好，2.易粘接，3.耐油。可能是“硫”源.耐寒性差,密度大,电性能差。克氯丁泡棉用于低应力密封条.丁腈胶1.耐油，2.耐温可在130℃长期工作耐候性差不耐臭氧油封件橡胶材料的性能3.橡胶性能的主要参数抗拉强度相对伸长率硬度（邵A）抗撕裂强度压缩永久变形耐老化性（紫外线及臭氧）耐寒性橡胶件的标示4.设计图纸的标示材料硬度颜色主要性能的要求后处理(必需进行二段硫化)4.馈线密封材料防水绝缘胶带材料组成:背衬材料：高强度、高伸长率的乙丙胶（EPR）；粘接（自
4、融）材料：改性丁基胶；内、外层保护材料：PVC绝缘胶带。型号及供应商序型号抗拉强度伸长率%抗老化1Scapa258569.5N900好2KC8070.2N810好33M222837.8N1100好4PVC—4453（Plymouth）(64.3)(400)耐低温好缠绕工艺2.防水绝缘胶带的缠绕工艺先在馈线接头缠绕二层PVC胶带,防止丁基胶渗入,便于维修.再缠绕三层防水胶带,拉伸200%,每层重叠50%;外层再缠绕三层PVC胶带,保护防水胶带及增强抗紫外线作用.防水胶带的应用5.导热材料概述由电子元器件产生的热量，需经过界面上适当的介
5、质传导到散热片上，再消散到周边环境中。为达到良好的散热效果，介质材料不但需要具有高的导热性能，也需要能在粗糙的元器件表面上有好的覆盖率。市场需求电源及数码处理器对导热材料需求量大；微处理器对高导热材料需求迫近；更新一代IC会增加70%的热量。发展方向：高导热、易于使用、快捷的生产效率、可维修性好。导热材料3.导热材料的类型导热脂导热粘接剂导热片导热胶带导热垫导热凝胶相转变材料5.1.导热硅脂1)导热硅脂的组成导热硅脂由硅油和导热填料配合组成.是最早被广泛应用的热传导材料,具有低的界面热阻.导热硅脂优点是:价格便宜,使用方便；缺点是：
6、a有硅油溢出造成“硅”污染；b界面可能有“气泡”游动影响导热性。2)常用的导热硅脂DRZ-1（晨光二厂）DC—340（道康宁）SE—4490CV道康宁/东丽TC-5021道康宁/台TC-5022道康宁/台SE—4477CV道康宁/东丽颜色白色白色白色灰色灰色灰色比重2.12.12.623.53.23导热率W/m·k0.50.591.73.34.04.55.2导热粘接材料导热粘接剂是一种在粘接剂中加入导热填料来增加热传导率的单组分或双组分粘接剂.分类a．丙稀酸型； ｂ．环氧型； ｃ．有机硅型类型型号组分导热系数Ｗ／ｍｋ固化条件表
7、干～实干主要用途丙稀酸酯LOC315双组分0.63室温5分~24hIC/散热器之间的导热粘接环氧LOC3860双组分1.25室温48h中等粘度,通用型导热胶,可用于粘接、灌封.有机硅GB486单组分1.0室温30分~72h功率器件导热粘接SE4486单组分1.53室温5分~72h高导热粘接5.3导热垫材料的组成：导热垫是由载有陶瓷颗粒的极软的硅酮弹性体组成，内有玻璃纤维网加固，一面有压敏胶粘贴。2）应用：可应用于PCBA发热器件与机座之间的整合性好的导热间隙填充垫。3）通性：导热率：1~4.5W/mk厚度:1~5.1mm硬度(邵A)
8、:15可变形量:50%5.4相转变材料定义：一种以聚合物为基材，具有可在元器件使用温度范围内产生相转变（由固相转变为液相；或相反）的材料。2）应用：用来增强介面间的接触，可以形成很薄的热导层。类似于导热硅脂，但不会有溢油及“气囊”现象
