最新SMT质量控制[1]课件PPT.ppt

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1、SMT质量控制[1]SMT质量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(WaveSoldering)的制程.二、SMT制程简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，于是SMT应运而生，优点高密度高可靠低成本小型化生产的自动化。SMT作业流程介绍锡高印刷元件贴片回流AOISMT作业流程介绍锡膏印刷SolderpasteSqueegeeStencilSMT作业流程介

2、绍锡膏印刷锡膏在使用前必须回温，在开封后记录好开封时间并且须搅拌均匀后才能上线使用。助焊剂金属合金锡膏锡膏印刷目前锡膏印刷的控制方式是记录关系印刷结果的重要参数不能偏到界定范围之外，即刮刀压力，脱膜速度，脱膜距离，印刷速度，自动清洗频率，自动清洗速度等，对于OP的要求是两小时清洗手工清洗一次钢网，且有清洗记录。对于锡膏机器的最终是否有效的监测方法是测量锡膏厚度是否在标准范围之内，且用CPK的值来监测MPM/DEK的有效性。不过对于锡膏偏移的监测方法只是有OP在放大镜上看，且在回流后板子如果有连焊，偏移等问题的话，将回头调查是否锡膏印刷的问题。

3、SMT作业流程介绍锡膏印刷1，锡膏没有按照要求使用。2，印刷出问题没有及时反馈给相关人员调整。3，印刷后锡膏高度虽满足范围的要求，但CPK《1.67或连续7点在中心线一边时，员工没能及时反馈问题，即使反馈出问题后，相关的工艺人员也不大清除如何调整。SMT作业流程介绍贴片SMT作业流程介绍元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。SMT作业流程介绍贴片1，当吸嘴有些孔堵住，料的外形色泽有差异的话会导致机器有抛料等现象。2，当料带放置不水平时发生料带断，

4、粘性太高而归咎与供应商的情况。3，当来料在料带中的放置不一致，或来料与阙盘大小不匹配的话，也会影响贴片质量。4，在炉前检验的人员有意识能监督出问题所在，如果是0603等级以上，有一点偏移是不会影响产品质量，但如果是0.5PIN的元件，原则上是不允许有偏移的。回流焊结热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。SMT作业流程介绍TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃60-120Se

5、c预热区保温区回流区冷却区SMT作业流程介绍回流焊结炉温曲线SMT作业流程介绍预热区目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。回流焊结SMT作业流程介绍回流焊结目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊

6、料的性质有所差异。保温区SMT作业流程介绍目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。回流焊结回流区SMT作业流程介绍冷却区焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相差不能太大。回流焊结SMT作业流程介绍回流焊结1，工厂的炉温是SMT最核心的要数之一，也是体现工艺人员技术能力表现之

7、一，目前的质量控制方法是要求工厂每天都测试炉温且在文件上归定每个温区范围值和使用本锡膏的各个温区的温度值，时间等参数。实际情况工厂由于种种原因没有按时测试炉温，且工艺部门设置的炉温虽然满足锡膏供应商的推荐值但是未必是本项目的温度最佳值。2，炉后检验人员不能及时发现问题，很难做到实时改善。SMT作业流程介绍分板目前使用的是分板机，采用的是旋转切割，但工厂有时候由于产能的原因会将副板手工用剪刀裁剪。当必须用手工裁剪时，制定文件告知OP裁剪顺序，且当裁剪完毕检验裁剪的效果，杜绝最后一部分板边用手掰开的现象发生。SMT作业流程介绍测试对于下载，BT，

8、FT等工位要核对所使用的版本是否与客户工单一致，且作业使用的夹具，电源等是否按照要求实施。此种属于软件测试，工厂可以保留数据已备后查。对于CIT工位，由于目前我们的