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时间:2021-04-24
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1、SMT制程不良原因及改善措施分析SMT制程不良原因及改善对策空焊产生原因1、锡膏活性较弱;2、钢网开孔不佳;3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;4、刮刀压力太大;5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)6、回焊炉预热区升温太快;7、PCB铜铂太脏或者氧化;8、PCB板含有水份;9、机器贴装偏移;10、锡膏印刷偏移;11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移;12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;13、PCB铜铂上有穿孔;改善对策1、更换活性较强的锡膏;2、开设精确的钢网;3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;4、调整刮刀压力;5、将元件使用前作检视并修整;6、调
2、整升温速度90-120秒;7、用助焊剂清洗PCB;8、对PCB进行烘烤;9、调整元件贴装座标;10、调整印刷机;11、松掉X、YTable轨道螺丝进行调整;12、重新校正MARK点或更换MARK点;13、将网孔向相反方向锉大;page1空焊14、机器贴装高度设置不当;15、锡膏较薄导致少锡空焊;16、锡膏印刷脱膜不良。17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;18、机器反光板孔过大误识别造成;19、原材料设计不良;20、料架中心偏移;21、机器吹气过大将锡膏吹跑;22、元件氧化;23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性剂挥发;24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏
3、信移过炉后空焊;25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊;26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。14、重新设置机器贴装高度;15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距;16、开精密的激光钢钢,调整印刷机;17、用新锡膏与旧锡膏混合使用;18、更换合适的反光板;19、反馈IQC联络客户;20、校正料架中心;21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;22、吏换OK之材料;23、及时将PCB‘A过炉,生产过程中避免堆积;24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;26、清洗钢网并用风枪吹钢网。page2锡珠产生原因1、回流焊预热不足,升温过快;
4、2、锡膏经冷藏,回温不完全;3、锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重);4、PCB板中水份过多;5、加过量稀释剂;6、钢网开孔设计不当;7、锡粉颗粒不均。改善对策1、调整回流焊温度(降低升温速度);2、锡膏在使用前必须回温4H以上;3、将室内温度控制到30%-60%);4、将PCB板进烘烤;5、避免在锡膏内加稀释剂;6、重新开设密钢网;7、更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏进行搅拌:回温4H搅拌4M。page6翘脚产生原因1、原材料翘脚;2、规正座内有异物;3、MPA3chuck不良;4、程序设置有误;5、MK规正器不灵活;。改善对策1、生产前先对材料进行检查,有NG品修好
5、后再贴装;2、清洁归正座;3、对MPA3chuck进行维修;4、修改程序;5、拆下规正器进行调整。page7高件产生原因1、PCB板上有异物;2、胶量过多;3、红胶使用时间过久;4、锡膏中有异物;5、炉温设置过高或反面元件过重;6、机器贴装高度过高。改善对策1、印刷前清洗干净;2、调整印刷机或点胶机;3、更换新红胶;4、印刷过程避免异物掉过去;5、调整炉温或用纸皮垫着过炉;6、调整贴装高度。page8错件产生原因1、机器贴装时无吹气抛料无吹气,抛料盒毛刷不良;2、贴装高度设置过高元件未贴装到位;3、头部气阀不良;4、人为擦板造成;5、程序修改错误;6、材料上错;7、机器
6、异常导致元件打飞造成错件。改善对策1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷;2、检查机器贴装高度;3、保养头部气阀;4、人为擦板须经过确认后方可过炉;5、核对程序;6、核对站位表,OK后方可上机;7、检查引起元件打飞的原因。page9反向产生原因1、程序角度设置错误;2、原材料反向;3、上料员上料方向上反;4、FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向;5、机器归正件时反向;6、来料方向变更,盘装方向变更后程序未变更方向;7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。改善对策1、重新检查程序;2、上料前对材料方向进行检验;3、上料前对材料方向进行确认;4、维修或更换FEEDER压
7、盖;5、修理机器归正器;6、发现问题时及时修改程序;7、检查马达皮带和马达轴。page10反白产生原因1、料架压盖不良;2、原材料带磁性;3、料架顶针偏位;4、原材料反白;改善对策1、维修或更换料架压盖;2、更换材料或在料架槽内加磁皮;3、调整料架偏心螺丝;4、生产前对材料进行检验。page11冷焊产生原因1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足;2、元件过大气垫量过大;3、锡膏使用过久,熔剂浑发过多。改善对策1、调整回焊炉温度或链条速度;2、调整回焊度回焊区温度;3、更换新锡膏。page12偏移产生原因1、印刷偏移;2、机器夹板不紧造成贴
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