最新PCB设计基础剖析PPT课件.ppt

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1、PCB设计基础剖析6.3任务三：认识元器件封装6.3.1元器件封装6.3.2常用元器件封装2背景要进行PCB设计，首先要了解印制电路板的结构、板中的各种对象及其用途，了解这些对象在Protel软件中的表示，以及PCB编辑器的一些基本参数设置，这是进行PCB设计的基础。36.1.2印制电路板中的各种对象（1）铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。（2）焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。（3）过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性。（4）元器件符号轮廓：表示元器件

2、实际所占空间大小，不具有导电特性。7（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。（6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。过孔铜膜导线，其上覆盖阻焊剂元器件符号轮廓焊盘字符图6-1-1印制电路板86.2任务二：了解印制电路板图在Protel软件中的表示1．信号层（SignalLayer）信号层用于表示铜膜导线所在的层面，包括顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）和30个中间层（MidLayer），其中中间层只用于

3、多层板。2．内部电源/接地层（InternalPlaneLayer）内部电源/接地层共有16个，用于在多层板中布置电源线和接地线。93．机械层（MechanicalLayer）机械层共有16个。用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。4．阻焊层（SolderMaskLayer）阻焊层用于表示阻焊剂的涂覆位置，包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder）。105．PasteMaskLayer（锡膏防护层）锡膏保护层与阻焊层的作用相似，不同的

4、是，在机器焊接时对应的是表面粘贴式元件的焊盘。它包括顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste）。6．丝印层（SilkscreenLayer）丝印层用于放置元器件符号轮廓、元器件标注、标号以及各种字符等印制信息。它包括顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay）。117．多层（MultiLayer）多层用于显示焊盘和过孔。8．禁止布线层（KeepOutLayer）禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元器件和布线的区域，主要用于PCB设计中的自动布局和自动布线。12图6-2-1顶层（To

5、pLayer）的布线图6-2-2底层（BottomLayer）的布线图6-2-3顶层丝印层（TopOverlay）图6-2-4底层丝印层（BottomOverlay）13图6-2-5多层（MultiLayer）显示的焊盘与过孔6.2.2铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示1．铜膜导线（Track）铜膜导线（Track）必须绘制在信号层，即顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）和中间层（MidLayer）。142．焊盘（Pad）焊盘（Pad）分为两类，即针脚式和表面粘贴式，分别对应具有针脚式引脚的元器件和表贴式（表面粘贴式）元器件。图6

6、-2-6针脚式焊盘尺寸图6-2-7针脚式焊盘的三种类型153．过孔（Via）过孔（Via）也称为导孔，过孔分为三种，即从顶层到底层的穿透式过孔（如图6-2-9所示）从顶层到内层或从内层到底层的盲过孔（如图6-2-10所示）和层间的隐藏过孔。图6-2-8表面粘贴式焊盘图6-2-9穿透式过孔图6-2-10盲过孔164．字符（String）字符必须写在顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay。5．安全间距（Clearance）进行印制电路板图设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元器件间的相互干扰，必须在它们之间留出一定间隙，即

7、安全间距（如图6-2-11所示）。图6-2-11安全间距176.3任务三：认识元器件封装6.3.1元器件封装1．元器件封装的概念元器件封装是指实际的电子元器件焊接到电路板时所指示的轮廓和焊点的位置，它保证了元器件引脚与电路板上的焊盘一致。2．元器件封装的分类根据焊接方式不同，元器件封装可分为两大类：针脚式和表面粘贴式。18（a）针脚式元器件（b）表面粘贴式元器件图6-3-1元器件封装的分类196.3.2常用元器件封装1．电容类封装图6-3-2无极性电容封装图6-3-3有极性电容封装202．电阻类封装图6-3-4电阻封装3．二极管类封装图6-3-5二

8、极管封装214．晶体管类封装图6-3-6常用小功率三极管封装图6-3-7表贴式三极管封装5．集