最新-BGA返修台:SMTBGA返修工艺应用剖析ppt课件.ppt

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1、-BGA返修台:SMTBGA返修工艺应用剖析SMT返修工艺概述Page1SMT返修工艺步骤找出失效元器件取下失效原器件失位效置元安器放件元器件再回流一、找出失效元器件1、首先我们需要通过人工或机器设备来辨别是否需要返修检测过程中一般我们需要用到的设有:功能测试设备—ICT(以及各种根据具体需要而制作的测试工装夹具)Page22.不同种类BGA返修台-适用范围手动BGA返修台:适用于一些球径、间距较大的普通BGA芯片,焊接精度要求不高的产品。Page6自动BGA返修台:适用于一些球径、间距较小和PCB板无丝印外框,焊接精度较高要求的产品。Page7上下部全红外BGA返修台:主要针对一

2、些芯片体积偏小产品衍生而来。返修产品举例:蓝牙、手机软板上热风下红外:适用于一些早期的有铅制程产品。上下热风加大面积红外返修台:适用现有电子类无铅工艺制程。Page8拆卸BGABGA焊接烘烤BGA印刷锡膏/涂抹助焊膏BGA贴片BGA返修流程功能测试清洗pcb/bga焊盘BGA植球X-ray检测Page9三.失效元器件的位置安放播放BGA返修台拆焊视频约8-9分钟(视频内容具体体现了失效元器件的位置安放与再次回流视频可优酷搜索:wds-660)播放BGA芯片植球视频约4-5分钟Page10四.元器件再回流A、测试曲线。B、热耦合PCB和零件取得一个模板和零件,零件应该与线路板连接上,

3、然后,识别目标球珠。钻探步骤如果目标球珠在里面的一行,过孔需要钻穿板件底部和球珠。Page111.测试温度曲线把其中的一热耦放进洞里,不要把线交叉,如果它们接触,读出的结果就是在它们最初接触点的数据,这就会读出一个不正确的结果。Page12测试温度曲线C、(图21-1)用红胶或高温胶布固定。D、(图21-2)焊接步骤辨别目标球珠和热耦合把一小部分焊膏小心焊接在球附近。Page13图21-1图21-22、设置回流炉温参数Page14无铅温度设置要求条件:3℃/S表示:最大升温斜率为每秒可升温3度150℃--180℃表示:150℃至180℃之间包含150℃180℃60S-120S表示:

4、从150℃升温到180℃的时间要达到60秒以上至120秒以内220℃表示:整个曲线里包含220℃和220℃以上的温度50-80S表示:220℃以上的整个曲线温度时间要控制在50S以上-80S以内240℃--250℃表示:整个曲线是最高温度要控制在240℃以上--250℃以内Page15焊接后芯片切片-横截面图Page16静注人免疫球蛋白的 临床应用深圳市南山区妇幼保健院药剂科肖平18内容一、基本概念二、药理作用三、适应症四、临床应用五、不良反应六、禁忌七、注意事项八、贮藏九、使用技巧19一、基本概念:概念:丙种球蛋白(别名:免疫血清球蛋白,人血丙种球蛋白,丙种球蛋白,静脉注射用人免

5、疫球蛋白)人体受到抗原(如细菌、病毒及其他毒素或异物)刺激后,由淋巴细胞B细胞合成的一类具有抗体活性的球蛋白。注:由于人血中的免疫球蛋白大多数为丙种球蛋白,有时丙种球蛋白也被混称为“免疫球蛋白”。分布:主要存在于血浆中,也见于其他体液、组织和一些分泌液中。人人血浆内的免疫球蛋白有五类,即IgG、IgA、IgM、IgD、IgE。其中IgG是最主要的免疫球蛋白,约占人血浆丙种球蛋白的70%。制备:用乙型肝炎疫苗免疫健康人后,取其血浆或血清,经低温乙醇法纯化制备的免疫球蛋白制剂,含有10%的蛋白质,其中90%以上为人血丙种球蛋白,并含有一定量乙肝表面抗体及白喉抗体。由于丙种球蛋白含有各种

6、抗体,故可在短期内为机体提供被动免疫,加强其免疫状态,从而达到预防及提高疗效的作用。分类:按给药途径分为:静注人免疫球蛋白和肌肉注射人免疫球蛋白。我我院现用为静注人免疫球蛋白(IVIG)201.抗感染IIVIG中含有多价抗原特异性IgG抗体。具有抗病毒、抗细菌和抗巨细胞病毒抗原多种功能,IVIG中还存在抗链球菌致热性外毒素(SPD-A)和抗葡萄球菌肠毒素抗体,可直接中和毒素使其血浓度下降,从而改善临床症状。2.抗炎性介质和细胞因子的作用IIVIG直接抑制未成熟T细胞的成熟和增殖,从而抑制了细胞因子、炎性介质(IL-2.3.4.5.10和TNF-â)的分泌与产生,IVIG中有特异性抗

7、白细胞介素1(IL-1)、白细胞介素6(IL-6)、白细胞介素8(IL-8)和肿瘤坏死因子(TNF)抗体,可直接中和这些炎性介质和细胞因子,使其血中浓度下降。IVIG中大量IgG的Fc段可与吞噬细胞上的Fc受体结合使其不能与自身抗体以及相应的细胞因子结合,吞噬细胞不被激活,故使机体组织和细胞不受破坏。3.免疫调节作用IVIG对T、B淋巴细胞免疫功能有调节增强作用,提高了机体抗感染的能力。大量IgG可与患者血中抗原结合,改变其比例,使免疫复合物分子变小,不易沉积,从而避

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