祛腐凝胶的使用.ppt

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1、system第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统武汉伢典生物科技有限公司龋齿治疗技术发展使用高速手机上的车针来获取达到龋损的入口，用低速手机祛除牙本质龋坏。传统的祛腐方法车针高速旋转会对牙髓造成有害的温度和压力刺激，而且钻牙过程中产生的细微粉尘和飞沫可能导致对医生的交叉感染。这对于许多患者来讲是不舒适的，甚至会带来疼痛，所以通常需要采用局部麻醉来止痛。因此这种方法使用这么长时间以来，仍为广大患者难以接受，人们对治牙有着莫名的恐惧感。龋齿传统治疗方法不足之处疼痛:牙钻产生的压力和温度使患者感觉疼痛难忍，极不舒适，有时难以配合完成治疗，尤其是儿童。创伤性:使用牙钻切割去腐无法控制工作的深度

2、，在去除龋坏的同时部分健康的牙体组织或可以恢复的组织（再矿化）也被去除，使剩余牙体组织薄弱，容易折裂，缩短牙齿使用寿命；另外，在近髓区操作很容易造成露髓。恐惧感:钻牙过程中的噪音、麻醉、疼痛使患者对龋齿的治疗极度恐惧。交叉感染的隐患:钻牙过程中产生的细微粉尘会造成医生和患者间的交叉感染。微创技术的发展以及患者对舒适度要求的提高，传统祛腐方法和窝洞预备体系受到了越来越大的质疑和挑战。龋齿无痛微创治疗是牙科技术发展的必然趋势为了确保天然牙齿的最长寿命，必须注意防止损坏健康牙体组织。同时治疗过程中应尽量减轻患者的疼痛，以适应个性化治疗的原则。无痛微创技术必然成为医疗领域的发展趋势，随着现代修复材

3、料不断完善和发展以及对龋病发病机理认识的深入，无痛、微创治疗龋齿的技术已成为可能。一个改变传统牙钻切割牙齿全新无痛微创龋齿祛腐技术系统产生了！80年代以商品名“Caridex”上市1975年NMAB系统在美国获得专利1984年得到FDA的认可批准NATIONALPATENTDEVELOPMENTCORP.2012年武汉伢典生物科技有限公司氯代技术与酶法去龋技术完美结合安全方便高效第三代化学去龋技术CarisolvⅢ第二代化学去龋技术CarisolvⅡ13化学微创祛腐技术发展历程第一代化学去龋技术Caridex1998年瑞典MediTeamDentalAB公司首个微创无痛祛龋产品和技术2004年

4、进入中国2组成龋齿微创祛腐凝胶龋齿指示剂微创祛腐工具system第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统龋齿微创祛腐凝胶CarisolvⅡ第二代龋齿祛腐技术（伢典二代）CarisolvⅢ第三代龋齿祛腐技术（伢典三代）龋齿微创祛腐凝胶CarisolvⅡ第二代龋齿祛腐技术（伢典二代）龋齿微创祛腐凝胶CarisolvⅢ第三代龋齿祛腐技术（伢典三代）龋齿微创祛腐工具刀口锋利但支撑面广，切角为钝角，无向下方向的力，因此可以精确掌握工具到达的深度，不损伤健康的牙体组织。龋齿微创祛腐工具的特殊设计Ⅰ号工具：清理龋质的基本工具多棱花头清除坚硬的龋坏，旋转运动。(不可在近髓处使用)中扁圆头将软化的龋坏组织挖出来

5、，挖掘动作。可用于近牙髓处的操作。Ⅱ号工具：用于去除一些小的龋坏,如根面龋等三棱头（大）三棱头（小）使用时均做旋转运动。根据龋坏的大小酌情选用合适的工作头。Ⅲ号工具：用于近牙髓部位软化牙质的清除工具6#四棱头祛除大的，易接近的龋坏牙本质，旋转运动5#大扁圆头将软化的龋坏组织挖出来，挖掘动作。可用于近牙髓处的操作。Ⅳ号工具：用于去除釉牙本质界处的龋坏7#小扁圆头8#扁平头主要用于挖掘动作Ⅴ号工具：用于牙冠部位及不易进入的部位10#特弯扁平头釉牙本质界处9#特弯四棱头祛除大的，易接近的龋坏牙本质，旋转运动龋齿指示剂龋齿指示剂可用于Carisolvsystem在祛龋后检查是否将龋坏祛除干净，也可用于

6、根管定位。工作原理system第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统Carisolvststem龋齿微创祛腐凝胶作用原理①三种氨基酸②次氯酸钠③氯代氨基酸④胶原①②③④CarisolvⅢ与传统车针祛腐优势对比使用Carisolv伢典祛腐疗法使用传统的车针祛腐疗法微创性的，减少并发症创伤性的，有时会有并发症高度选择性，精确祛除龋坏牙本质，不损伤健康牙质，更长的充填体寿命不具选择性，会损伤健康牙组织广谱抗菌，有效杀灭细菌及清除牙菌斑需通过其它灭菌方式不必使用麻醉剂往往需要使用麻醉剂轻柔刮除龋坏，动作细致，减少了牙髓暴露的风险强力祛除龋坏，有露髓风险对牙髓和软组织无毒副作用和刺激性钻针产生有害的温

7、度和压力，容易伤及牙髓无交叉感染有交叉感染风险更好的牙本质黏结力，减少充填物脱落可能性牙质连接好温和、患者无痛感，无不适感患者有痛麻感，患者有强烈恐惧感产品优势总结无痛:治疗无痛苦，无噪音，患者感觉舒适。微创:彻底去除龋坏组织，不损伤健康牙体组织，有效延长牙齿寿命。无恐惧感:避免或减少牙钻和麻醉的使用，患者不会感到恐惧,使患者可以在轻松、友好的环境下接受治疗。无并发症:治疗过程安静、温和，从而减少