最新半导体制造工艺-08扩散(下)ppt课件.ppt

最新半导体制造工艺-08扩散(下)ppt课件.ppt

ID:62114421

大小:1.91 MB

页数:75页

时间:2021-04-16

最新半导体制造工艺-08扩散(下)ppt课件.ppt_第1页
最新半导体制造工艺-08扩散(下)ppt课件.ppt_第2页
最新半导体制造工艺-08扩散(下)ppt课件.ppt_第3页
最新半导体制造工艺-08扩散(下)ppt课件.ppt_第4页
最新半导体制造工艺-08扩散(下)ppt课件.ppt_第5页
资源描述:

《最新半导体制造工艺-08扩散(下)ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、半导体制造工艺-08扩散(下)如何判断对费克定律应用何种解析解?当表面浓度为固溶度时,意味着该分布是余误差分布当表面浓度较低时,意味着该分布是经过长时间的推进过程,是高斯分布。费克定律解析解的应用本征扩散时,理想边界条件下的解。实际情况需要修正,如:高浓度电场效应杂质分凝点缺陷…2例题:CMOS中的p阱的形成。要求表面浓度Cs=4x1017cm-3,结深xj=3mm。已知衬底浓度为CB=1×1015cm3。设计该工艺过程。离子注入+退火3影响杂质分布的其他因素Fick’sLaws:Onlyvalidfordiffusionunderspec

2、ialconditionsSimplification!71、电场效应(Fieldeffect)——非本征扩散电场的产生:由于载流子的迁移率高于杂质离子,二者之间形成内建电场。载流子领先于杂质离子,直到内建电场的漂移流与扩散流达到动态平衡。如果NA、ND>ni(扩散温度下)时,非本征扩散效应8所以,杂质流由两部分组成:内建电场以n型掺杂为例,9由并假定杂质全部离化,有场助扩散方程:其中h为扩散系数的电场增强因子:当掺杂浓度远大于本征载流子浓度时,h接近2。10电场效应对于低浓度本体杂质分布影响更大112、扩散系数与杂质浓度的关系在杂质浓度

3、很高时,扩散系数不再是常数,而与掺杂浓度相关扩散方程改写为:箱型12p型掺杂n型掺杂Ⅲ、Ⅴ族元素在硅中的扩散运动是建立在杂质与空位相互作用的基础上的,掺入的施主或受主杂质诱导出了大量荷电态空位,从而增强了扩散系数。13非本征掺杂扩散系数比本征掺杂扩散系数高一个数量级!!由于非本征掺杂的扩散系数在掺杂边缘迅速衰减,因而出现边缘陡峭的“箱型”分布。箱型1000C下,非本征扩散系数:14对于B,P来说,在氧化过程中,其扩散系数增加。对Sb来说,扩散系数减小。双扩散机制:杂质可以通过空位和间隙两种方式扩散3、氧化增强/抑制扩散(oxidation

4、enhanced/retardeddiffusion)OED/ORD151)OED:对于原子B或P来说,其在硅中的扩散可以通过间隙硅原子进行。氧化时由于体积膨胀,造成大量Si间隙原子注入,增加了B和P的扩散系数(1+2)Si+2OI+2V↔SiO2+2I+stressA+IAI162)ORD:对于Sb来说,其在硅中的扩散主要是通过空位进行。氧化注入间隙间隙和空位在硅中复合硅中空位浓度减小Sb的扩散被抑制I+VSis表示晶格上的Si原子As受间隙和空位扩散两种机制控制,氧化时的扩散受影响较小174、发射极推进效应(Emitter

5、Pusheffect)实验现象:在P(磷)发射区下的B扩散比旁边的B扩散快,使得基区宽度改变。A+IAI,由于发射区内大量A(P)I的存在使得反应向左进行,通过掺杂原子A(P)向下扩散并找到晶格位置的同时,释放大量的间隙原子I,产生所谓“间隙原子泵”效应,加快了硼的扩散。PhosphorusBoron18常用杂质硼(B),磷(P),砷(As)在硅中的性质1)硼B:III族元素,受主杂质,1150℃时固溶度达2.4×1020原子/cm3D0=1cm2/sEa=3.46eV高浓度掺杂如考虑场助效应h电场增强因子192)磷Ⅴ族元素,施主原子,有

6、吸收铜、金等快扩散杂质的性质(这些杂质在缺陷处淀积会产生漏电),固溶度达5×1021原子/㎝3。磷的本征扩散系数主要由中性空位V0作用决定。高浓度磷扩散时浓度分布有三个区域。主要是磷离子与V0,V-,V=三种空位的作用造成的。温度为1000℃时,尾区的扩散系数比本征情况下的扩散系数大二个数量级。因此磷常作为深结扩散的杂质203)砷Ⅴ族元素,施主杂质,半径与硅相同,扩散系数小,仅磷、硼的十分之一。在高掺杂情况下也不引起畸变。在硅晶体中,砷激活量低于掺杂量,电激活浓度达2×1021㎝-3适宜于浅结,精确控制21气态相源扩散(gassource)

7、液态源扩散(liquidsource)固态源扩散(solidsource)旋涂源扩散(spin-on-glass)注意:在引入扩散源后作推进扩散时,常常会在硅片上表面有一氧化层或其它覆盖层保护硅片,使硅片中的杂质不会挥发到大气中去。扩散掺杂工艺221、气态源扩散利用载气(如N2)稀释杂质气体,杂质气体在高温下与硅表面硅原子发生反应,释放出杂质原子向硅中扩散。气态杂质源(剧毒气体):磷烷(PH4)、砷烷(AsH3)、氢化锑(SbH3)、乙硼烷(H2B6)等232、液态源扩散利用载气(如N2)通过液态杂质源,携带着杂质蒸汽进入高温扩散反应管,杂

8、质蒸汽在高温下分解,并与硅表面硅原子发生反应,释放出杂质原子向硅中扩散。舟241)液态源硼扩散源硼酸三甲脂B[(CH3)O]3在500oC以上分解反应B[(CH3)O]3B

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。