最新SMT生产流程与制程简介教学讲义PPT课件.ppt

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1、SMT生产流程与制程简介ProcessFlowChartSMT印刷機SPI高速機泛用機ICT入庫AOIQCChartx-ray迴焊爐Visual8/30/20212MachineType收板機AOI迴焊爐泛用機高速機SPI印刷機送板機收板機AOI迴焊爐泛用機高速機SPI印刷機送板機8/30/20213DEK(ScreenPrintSolderPaste)鋼板刮刀錫膏錫膏刮刀鋼板PCB作業內容:將錫膏印刷於PCB上工作原理:PCB經過設備定位後,與鋼板接觸,透過鋼板開孔藉由刮刀將錫膏給擠壓自PCB的正確位置8/30/20217SMTEquip

2、mentIntroductionTRI7006SolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteInspectionSolderPasteInspection12.345600MPoints/sec(9,645fpsx1280pixel)In-Line100%ScreeningScanSpeed160mm/sec(193mm/secmax)GageRepeatabilityandReproducibilityResolut

3、ion20umOpticalResolution,10~100umScanningPitchWarpCoverageScanHeightRange1.28mm32pixel(16~64suggested)8/30/20218SPI(SolderPasteInspection)錫膏膜厚測量儀工作內容:透過光學檢測判定印刷製程穩定度,預防不良發生工作原理:利用三角量測原理檢查錫膏厚度,藉由錫膏厚度的量測可算出錫點的體積,面積,同時藉由量測出之高度分布情形的加以分析後,可了解錫點的偏移以及是否橋接Volume=Solderarea*Height8

4、/30/20219SMTEquipmentIntroductionHigh-speedpick&placemachineMaximumcassettemountingcapacity:216componentfeedsMaximumboardsize:510x460mmMinimumboardsize:50x50mmPCboardthickness0.5~4.0mmX-Ytable的精度:0.075milNCprogramstepnumber:maximum10000steps/1programs)Maximumnumberofnozzle

5、s:max.32nozzlesPlacementtacttime0.06sec/pointReliableplacementcomponentfrom0201microchipsto100x90mmQFP,BGA.PanasonicCM402-LSolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteInspection8/30/202110High-speedpick&placemachineCm402X,YMovingaxi

6、sCm402NozzleCM402備注:對一些較小零件的貼裝,速度較快工作內容:將元件置放於PCB正確的位置上工作原理:透過機器手臂吸取供料器上的元件,經過視覺辨識後.裝於PCB正確的PAD上8/30/202111SMTEquipmentIntroductionMulti-functionalpick&placemachineMaximumcassettemountingcapacity:56componentfeedersMaximumboardsize:508X457mmMinimumboardsize:51X51mmPCboardth

7、ickness0.5~5mmPlacementprecision+/-0.05mmPlacementtacttime0.36sec/componentReliableplacementcomponentfrom0201microchips,QFP,BGAtooddshapedcomponentX-YTable精度:+/-9μm@3sigmaUniversalGenesisSolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteI

8、nspection8/30/202112Multi-FunctionalPick&placeMachineGSMFeeder料架備注:進行一些較大零件的貼裝,速度較慢工作內容:將

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