最新Q235(A3)钢焊接焊接头组织分析PPT课件.ppt

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1、Q235(A3)钢焊接焊接头组织分析低合金结构钢与低碳钢焊接接头组织14MnNiCrMoJ606焊条Q235钢J422焊条焊缝区粗柱晶,B无碳+沿晶界分布的F先,晶内为F针+P少粗柱晶,沿晶界分布的F先+B无碳,晶内为B粒+P少过热区F晶界+M板+B+(M+A')组元粗大F先+FW+P完全重结晶区F+P+M(灰针)+B等轴状F+P，均匀分布不完全重结晶区F大块+（F+P）小块+M少+（B）少量F较大块+（F+P）小块母材区F+P+B粒，呈带状分布F+P，粗大等轴状试样区域金相组织A3钢对接焊接头宏观形貌焊缝区热影响区母材区液态过热区温度范围完全正火区

2、温度范围不完全正火区温度范围母材区温度范围Fp完全正火区组织（细小等轴状的F+P）F+P未溶F不完全正火区组织（细小等轴状的（F+P）+未溶F）F+P母材区组织（等轴状的F+P）焊缝区过热区完全正火区不完全正火区母材区VCS使用2006.03.20内容常用选项混合编译VCD/VCD+PLICoverage后仿真常用选项vcs-ffilelist-RI-line+difine+WIDTH=5vcsdir/*.v+incdir+inc_dir-RI-line–Mupdate其它选项:vcs-help演示DebugCLI(不熟,见VCS_S11_Unit_

3、02.pdf)VirSim交互Debug(各种技巧见VCS_S11_Unit_03.pdf)(个人觉得比较好用的一个技巧:CustomRadixes)混合编译一个SoC的makefile:VHDLANALYZER=vhdlan-nc+v2kVLOGANALYZER=vlogan-nc+v2kALL:ARBITERBRIDGEDMACINTCMEMCUARTGPIOTRNGMODELARBITER:${VLOGANALYZER}../Lib/ARBITER/*.v+incdir+../Lib/ARBITERBRIDGE:${VLOGANALYZER}.

4、./Lib/BRIDGE/*.v+incdir+../Lib/BRIDGEDMAC:${VLOGANALYZER}../Lib/DMAC/*.v+incdir+../Lib/DMAC/INTC:${VLOGANALYZER}../Lib/IntCtrl/*.v+incdir+../Lib/IntCtrlMEMC:${VLOGANALYZER}../Lib/MemCtrl/*.v+incdir+../Lib/MemCtrlUART:${VLOGANALYZER}../Lib/UART/*.v+incdir+../Lib/UARTGPIO:${VLOGA

5、NALYZER}../Lib/GPIO/*.v+incdir+../Lib/GPIOTRNG:${VLOGANALYZER}../Lib/TRNG/*.v+incdir+../Lib/TRNGMODEL:${VLOGANALYZER}../Model/Pll_a/*.v../Model/SDRAM/*.v../Model/ARTISAN_RAM/*.v../Model/TRNG_A/*.v../Model/DW/*.v+notimingcheckVCSSIM:vcs-nc-lmc-swift../Lib/ck520_4k_model.linux/*.

6、v../System/*.v+incdir+../System-mhdl-RI+notimingcheck&(vlogan:编译,中间结果保存在VERILOG目录下;vcs:仿真)VirSim的两种运行方式交互模式（interactivemode）允许实时的控制仿真的进行，允许在模拟的过程中改变寄存器的值或者设置，这些改变会实时地影响到模拟的结果后处理模式（post-processingmode）先倒出用户指定选择的信号及其变化过程到一个文件中，这个文件是VCD+类型的。VCD+文件里面记录了VCS模拟的结果，和信号的变化历史等信息。然后可以用Vir

7、Sim来分析这个文件(验证人员将波形保存,由设计人员查错;并行工作;后仿真)保存波形两种波形文件VCD:ASCII文件VCD+:二进制文件VCD文件比较大(大概是VCD+的8倍),占用太多硬盘资源,但VCS在调用VCD文件时会自动转换成VCD+文件VCD文件(1)准备工作:修改testbanchinitialbegin$dumpfile("div_wave.vcd");$dumplimit(4096);$dumpvars;//$dumpvars(0,div_tb)end(其他系统任务:$dumpoff$dumpon$dumpflush…见

8、logHDLPrimer>)VCD文件(2)生成VCD文件vcs*.v–RI查看VCD文件vcs–RPP*.