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1、个人收集整理勿做商业用途国内封测厂的四股势力 根据DigiTimesResearch研究,现阶段国内具有规模的封测厂约有58家企业,而这些企业可以分为四大类,第一类就是国际大厂集成部件制造商的封测厂,第二类是国际大厂集成部件制造商与本土企业合资的封测厂,第三类则是营运规模仍不大的台资封测厂,最后的第四类就是我国内地本土封测厂。 首先先谈国际大厂集成部件制造商的封测厂,当前在国内设封测厂的外资企业共有15家,分别是英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉(Motorola)、飞利浦(philips)、国家半导体(Natio
2、nalSemiconductor)、NEC半导体、东芝半导体(Toshiba)、通用半导体(GeneralSemiconductor)、安可(Amkor)、金朋(ChipPAC)、联合科技(UTAC)、三洋半导体(SanyoSemiconductor)、ASAT、三清半导体,这些企业主要是来自于美国、日本以及韩国,建厂的目的都是因为外商的系统产品内销国内便可享有内制内销税的优惠,集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。 接下来要谈的是为了要先行卡位而与国内企业合资的封测厂,一共有11家企业,包括先前所提到的深圳赛意法
3、微电子、阿法泰克(现以改名为上海纪元微和微电子)以及新康电子、日立半导体(Hitachi)、英飞凌(Infineon)、松下半导体(Matsushita)、矽格电子、南通富士通微电子、三菱四通电子、乐山费尼克斯半导体及宁波明昕电子,这些企业的资金主要是来自于我国台湾地区与日本,地点则较为分散,但仍以江苏省、深圳市等地为主。 然后是台资的封测厂,台资封测厂商在近三年内陆续加入我国内地市场,数目约16家,营运模式多属于专业封测代工厂,分别是威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凯虹电子、捷敏电子、日月光半导体、南茂科技、瀚霖电
4、子、矽品科技、京元电子、菱生精密、巨丰电子、超丰电子、珠海南科集成电子、矽德电子及长威电子,这些企业主要集中在上海、苏州一带,营运规模由于受到法规限制,相较于台湾地区的规模还有一段差距。 最后则是内地本土企业,虽然实际上多达50多家,大多属于地方国有企业。大多不只经营半导体,还涉足其他产业,其中比较单纯经营半导体的企业约有12家,包括国内最大的封测厂长电科技,华旭微电子、华润华晶微电子、中电华威电子、九星电子、红光电子、厦门华联、华汕电子、华越芯装电了、南方电子及天水水红。举足轻重的前10大企业 根据CCID调查
5、,以营收作为排名基准,2003年国内前10大半导体封测企业依序分别为摩托罗拉、三菱四通、南通富士通、江苏长电科技、赛意法微电子、松下半导体、东芝半导体、甘肃永红、上海纪元微科微电子、华润华晶微电子。10大企业中,有四家是纯封装测试厂商,有三家是集成部件制造商,剩下的三家则为合资厂商,以下将概述这些企业的近况。 排名第一的摩托罗拉是在1992年独资2。8亿美元在天津西青区创建后段封测厂(BAT-3),占地10万平方米,可以提供的封装方式为QFP、LQFP、MAP-BGA、QFN、PDIP、SSOP、BGA、SOIC、
6、TAB及FlipChip,年封装测试最高可达8亿颗IC,主要封装产品为通讯IC、微处理器(MPU)、微控制器(MCU)。 第二名的则是位于北京市上地信息产业基地的三菱四通,为日本三菱与四通集团在1996年合资成立,占地14.8万平方米,总投资金额为9064万美元,可以提供的封装方式为DIP、SOP、QFP、TO—220、MSIG及SCR-LM,年封装测试最高可达2亿颗IC,主要封装产品为内存、电源管理IC、ASIC、微控制器。个人收集整理勿做商业用途 接下来是第三名的南通富士通,地点位于江苏省南通市,成立于199
7、7年,总投资金额为2800万美元,由南通华达微有限公司和日本富士通各出资60%及40%成立,可以提供的封装方式为QFP、LQFP、SOP、DIP、SIP、SSOP、QFP/LQFP、LLC、MCM、MCP及BCC,年封装测试最高可达15亿颗IC,主要封装产品为DVDrecorder、ASIC、内存。 然后是第四名的江苏长电科技,是国内第一家上市的封装厂,成立于1998年,总投资金额为1500万美元,主要是从事IC与分立式器件的封装、测试及销售业务,是“国家火炬计划重点高新技术企业”、“中国电子百强企业"之一,地点位
8、于江苏省江阴市,可以提供的封装方式为TO、SOT、SOD、SOP、SSOP、SIP、DIP、SDIP、QFP、PQFP及PLCC,年封装测试最高可达8亿颗IC,主要封装产品为逻辑IC、模拟IC及内存等。 再来是意法半导体(STMicroelectronics)与深圳赛格高技术投资股份有限公司各出资60%及40%成立的深圳赛意法微电子,成立于1