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时间:2021-04-09
《单片机远程温度控制仪表设计.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、.单片机的远程温度控制仪表的设计摘要当今世界已经进入信息时代,信息技术成为推动国民经济和科学技术高速发展的关键技术。数字技术的出现把模拟仪器的精度、分辨力与测量速度提高了几个量级,为实现测试自动化打下了良好的基础。许多领域都需要对温度的监控,如何将单片微处理器应用到温度控制领域,成为目前温度自动化的焦点课题之一,为越来越多的科研机构所重视。目前,一个学习与应用单片机的高潮在全社会大规模地兴起。本课题的研究设计是完成单片机的远程温度控制仪表的设计。设计首先对温度测控系统各环节进行了功能需求分析,明确了本温控系统所要达到了技术要求;然后又根据系统所要实现的功能进行了硬件元器件的选择和软件算法的确
2、定;最后,本设计最终给出了基于单片机的远程温度控制仪表的整套软硬件设计方案。关键词:单片机,远程,温度控制AbstractWiththerapiddevelopmentofthecomputertechnology,measuringinstrumentsandcontroltechnology,agrowingnumberofadvancedmeasurementandcontroltechnology、equipmentandmethodsareusedinmodernautomationfield.Howtousesingle-chipmicroprocessorintheareaof
3、temperaturecontrolsystemisoneofthefocustopicsonthecurrenttemperatureautomation,whichattractsmoreandmorescientificresearchinstitutions’attention.Thetopicofstudyisadaptedtothistrendofdevelopment,SCMareappliedtoremotetemperaturecontrolpanel.Firstly,thedesighanalyzesthefunctionalrequirementsofthetemper
4、aturemeasurementandcontrolsystemcomponents,andmakeclearthetechncalrequirementsforthetemperaturecontrolsystem;Thenthedesighchoicesthehardwarecomponentsandsoftwarealgorithmsbasedonthefunc--tionofthesystem;Finally,thepackageofhardwareandsoftwaredesignareaccomplishedbasedonSCMremotetemperaturecontrolin
5、strumentation.KeyWord:SCMLong-distanceTemperaturecontrol.目录第一章概述……………………………………………………………………11.1选题背景…………………………………………………………………11.2设计意义…………………………………………………………………11.3设计容………………………………………………………………….21.4技术指标………………………………………………………………..2第二章设计思想与方案论证…………………………………………………..32.1设计思想………………………………………………………………….32.1方案论证
6、………………………………………………………………….4第三章硬件电路设计…………………………………………………………..53.1温度采集电路……………………………………………………………..53.1.1温度测量元件…………………………………………………...53.1.2温度测量电路……………………………………………………53.2A/D转换电路……………………………………………………………….63.2.1A/D转换芯片的选择………………………………………………...63.2.2MC14433外接电路设计……………………………………………...93.38031主机模块的设计……………………………
7、………………………103.3.18031芯片介绍………………………………………………………103.3.2主机模块设计………………………………………………………11.3.3.3看门狗电路设计……………………………………………………133.4温度控制输出模块设计………………………………………………….133.5显示模块设计……………………………………………………………143.6串行通信接口设计…………………………
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