第12讲-金属-半导体接触和MIS结构.ppt

第12讲-金属-半导体接触和MIS结构.ppt

ID:61970063

大小:272.00 KB

页数:18页

时间:2021-04-07

第12讲-金属-半导体接触和MIS结构.ppt_第1页
第12讲-金属-半导体接触和MIS结构.ppt_第2页
第12讲-金属-半导体接触和MIS结构.ppt_第3页
第12讲-金属-半导体接触和MIS结构.ppt_第4页
第12讲-金属-半导体接触和MIS结构.ppt_第5页
资源描述:

《第12讲-金属-半导体接触和MIS结构.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、第七章金属-半导体接触和MIS结构学习目标:1、理解功函数的概念。2、掌握典型金属与半导体接触的机理及应用。3、理解金属—绝缘层—半导体(MIS)结构及应有。7.1金属-半导体接触金属-半导体接触:指的是有金属和半导体相互接触而形成的结构。现代半导体工艺中,金属-半导体接触是通过在半导体表面真空蒸发一金属表面形成,常用的金属有铝和金。金属-半导体接触可形成整流特性接触和欧姆接触。整流特性接触:金属细丝与半导体表面形成整流接触。欧姆接触:电极连接作用,等效一个小电阻。7.1.1功函数的概念固体中的共有化电子虽

2、然能在固体中自由运动,但绝大多数所处的能级都低于体外能级。要使电子从固体中逸出,必须由外界给它以足够的能量。固体功函数:固体中位于费米能级处的一个电子移到体外自由空间所作的功。(逸出功)W=E0-EfE0:真空中的静止电子能量;Ef:费米能级。固体真空Ef(1)金属材料的功函数绝对零度时,金属中的电子填满了费米能级EF以下的所有能级,而高于EF的能级则全部是空着的。一定温度下,只有EF附近的少数电子受到热激发,由低于EF的能级跃迁到高于EF的能级上去,但是绝大部分电子仍不能脱离金属而逸出体外。一个电子从金属

3、跃迁到体外所需最小能量Wm:Wm=E0-Efm金属真空其量值约为几个电子伏特。EcEv功函数的大小标志着电子在金属中束缚的强弱,Wm越大,电子越不容易离开金属。(2)半导体材料的功函数在半导体中,导带底Ec和价带顶Ev一般都比E0低几个电子伏特。要使电子从半导体逸出,也必须给它以相应的能量。和金属类似可以定义半导体的功函数:Ws=E0-Efs半导体真空半导体费米能级与半导体型号和杂质浓度有关,功函数也与半导体型号和杂质浓度有关。由于p型半导体的费米能级较低,所以功函数比n型半导体大;p型半导体的杂质浓度越高

4、功函数越大,n型半导体则相反。7.1.2金属-半导体接触金属-半导体接触:是通过在半导体表面真空蒸发一金属表面形成,常用的金属有铝和金。不同伏安特性:(1)半导体掺杂浓度低(低于5*1023/cm3),类似p-n结单向导电性。(红)(2)掺杂浓度很高(高于1026/cm3),电流随电压增加(正向或反向),电流成倍增加,相当于一个很小电阻。绿xy整流效应(单向导电)的金属和半导体接触,称为肖特基接触;具线性和对称的电压电流关系为欧姆接触。7.1.3金属-半导体接触的能带金属-半导体接触,费米能级通过功函数表示

5、,功函数大,费米能级Ef位置低,功函数小,费米能级Ef位置高。(1)金属-N型半导体材料接触1)接触前金属的功函数大于半导体的功函数,费米能级差等于功函数差。Efs-Efm=Wfm-Wfs金属E0EfmEfsEvEc金属的费米能级低于半导体费米能级。半导体中电子向金属扩散,金属表面带负电,半导体表面带正电。正负电荷相等,保持电中性,统一的费米能级。金属E0EfmEfsEvEcEfmEfs++电子流动后,N半导体表面留下施主离子正电荷,金属一侧电子层,形成空间电荷区。形成内建电场。与P-N结相似,内建电场产生

6、势垒,称为金属-半导体接触表面势垒,又称电子阻挡层。金属E0EfsEvEcEfmEfs++E电子阻挡层Efm达到平衡,从N型半导体扩散(电场作用力)向金属和从金属漂移(浓度差)到半导体的电子数相等。势垒两边电势差称为金属-半导体接触电势差Vms=(Efs-Efm)/q=(Wfm-Wfs)/q2)接触前金属的功函数小于半导体的功函数,金属费米能级高。金属表面形成高密度空穴层,半导体侧形成电子积累区,电子高导电率的空间电荷区,又称高电子电导区,或反阻挡区。2、金属与P型半导体接触类似,形成空穴阻挡区和高电导区。

7、金属E0EfsEvEcEfmEfs++E高电子电导区Efm7.1.4金属-半导体接触整流特性在金属和N半导体之间加电压,影响内建电场和表面施垒。1)金属的功函数大于N型半导体的功函数,金属接正极,半导体接负极。外电场与内建电场相反,抵消部分,电子阻挡层变薄,电子从半导体流向金属。电压增加,电流随之增加。2)金属的功函数大于N型半导体的功函数,金属接负极,半导体接正极。外电场与内建电场一致,电子阻挡层变厚,电子从半导体流向金属很少。电流几乎为0。与P-N结类似,具整流效应。整流特性金属-半导体接触,称为肖特基

8、接触,肖特基二极管(SBD)肖特基二极管(SBD)特性:(1)高频性能好,开关速度快SBD电流取决于多数载流子的热电子发射;(功函数差)P-N结电流取决于非平衡载流子的扩散运动。(浓度差)SBD:不发生电荷存储效应;P-N结:电荷存储效应。电荷的积累和消失需要时间,限制高频和高速器件应用。(2)正向导通电压低SBD热电子发射代替P-N结非平衡载流子的扩散,载流子热运动速度比扩散速度高几个数量级。同样工作电流,SB

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。