SMT、PCBA外观检验规程11.doc

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1、优选市电子SHENZHENAKKORDELESTRONICSCO.,LTD.SMT、PCBA外观检验规程批准：文件编号：WI-H14-01A审核：制定部门：品质工程部制定：执行日期：2006-02-0813/13优选发放至:□开发部■品质工程部□商务部□资材部□采购部□财务部■制造部□人事部□其它:2006年2月8日实施市电子SHENZHENAKKORDELECTRONICSCO.,LTD.编制文件编号WI.H14.01APCBA外观检验规程生效日期版本号修改号页码2006-2-8A01/613/13优选1.0目的:为确保SMT、PCBA外观质量符合标准，特拟定检验规程

2、作为QC抽样检验的依据。2.0围:公司QC对SMT、PCBA等各车间对产品外观的抽样检查。3.0职责：3.1品质工程部：负责本规章的制订、修改工作，及监督具体施行情况。3.2品质工程部：IPQC、QC负责本规章日常监督，本以本标准对SMT车间成品、PCBA车间成品进行抽样检验，做出合格和不合格的判定报告。3.3制造部：执行本规定，SMT、PCBA车间生产的半成品安批次送品质部检验，每批次数量初定为500PCS，如工单数不足500PCS，按工单数量送检。4.0检验与判定依据4.1依据“GB2828-2003”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用“一般检验水平Ⅱ级

3、”，合格质量水平（AQL）为：致命缺陷AQL=0；重缺陷AQL=0.65；轻缺陷AQL=1.5注：致命缺陷：根据判断对产品的使用维护人员可能导致人身或财产危害的缺陷；重缺陷：导致产品失效或严重降低产品使用功能的缺陷；轻缺陷：一般用户可接受或对产品使用功能无影响，属制造不精细的缺陷；4.2参照《工位作业指导书》、《测试程序》、《产品检查标准》、BOM上的“技术资料”及“技术图纸”、封样样品以及客户要求的出货标准对成品进行检验。4.3合格与不合格的判定及统计4.3.1合格与不合格的判定：当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的AQL值和检查水平对应的合格判定数

4、（AC）时，则判定该批材料为合格批，否则即为不合格批。4.3.2不合格品的统计方法：3.3.2.1按本规规定标准的缺陷类别，分别累计样本中各类不合格品总数。3.3.2.2有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重缺陷的不合格品。3.3.2.3有一个或一个以上的轻缺陷，但没有重缺陷，统计为轻缺陷的不合格品。5.0检验标准市电子SHENZHENAKKORDELECTRONICSCO.,LTD.编制文件编号WI.H14.01A13/13优选PCBA外观检验规程生效日期版本号修改号页码2006-2-8A02/6检查项目检查标准判定CRMAMI错件所有元件规格不能用

5、错√漏件所有元件不能漏件√元件标识有标识的所有元器件应标识正确，清晰，完整√元件偏移标准：d>D/2;a≥0.3mmDad√13/13优选元件偏移标准:d≥D/2a≥0.3mm(IC及其它元件脚标准相同)aDd√元件翻身贴片元件不允许有翻身现象翻身180°翻身90°√市电子SHENZHENAKKORDELECTRONICSCO.,LTD.编制文件编号WI.H14.01APCBA外观检验规程生效日期版本号修改号页码2006-2-8A03/613/13优选检查项目检查标准判定CRMAMI元件翘高标准：a≤0.2mma√元件短路√元件反向√13/13优选元件损坏√锡点短路锡点

6、不允许短路√市电子SHENZHENAKKORDELECTRONICSCO.,LTD.13/13优选编制文件编号WI.H14.01APCBA外观检验规程生效日期版本号修改号页码2006-2-8A04/6检查项目检查标准判定CRMAMI虚（假）焊焊点不允许虚（假）焊√焊脚不出√多锡拉尖、上锡不良不允许锡点高于贴片表面贴片表面锡点高于贴片表面√13/13优选少锡少于焊盘面75%多于50%积的75%,大于50%.积的75%,大于50%.贴片表面锡点高于贴片表面堆锡√市电子SHENZHENAKKORDELECTRONICSCO.,LTD.13/13优选编制文件编号WI.H14.0

7、1APCBA外观检验规程生效日期版本号修改号页码2006-2-8A05/6检查项目检查标准判定CRMAMI气孔（泡）√切伤锡点√锡珠(渣)13/13优选锡珠直径小于0.4mm积的75%,大于50%.积的75%,大于50%.贴片表面锡点高于贴片表面锡珠直径大于0.4mm积的75%,大于50%.积的75%,大于50%.贴片表面锡点高于贴片表面铜皮断不允许铜皮断√铜皮翘H<0.5MM积的75%,大于50%.积的75%,大于50%.贴片表面锡点高于贴片表面H>0.5MM积的75%,大于50%.积的75%,大于50%.贴片表面锡点高于贴片表面H积的