智能温度控制系统论文

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1、智能温度控制系统毕业论文目录摘要I第一章绪论1第二章设计要求22.1设计课题工艺过程简介22.2控制任务指标及要求：2第三章系统设计思想3第四章硬件的选择44.1单片机的选择44.2温度传感器的选择44.3显示器的选择44.4键盘的选择44.5温度控制部分54.6自动推舟控制部分54.7实现方案5第五章硬件设计6715.1单片机基本系统：65.1.1单片机805165.1.28155简介95.2前向通道135.2.3温度传感器：135.2.4运算放大器155.2.5A/D转换器：185.3后向通道错误！未定义书签。5.4人机对话通

2、道205.4.1显示器：205.4.2键盘235.4.374922引脚说明及功能265.5其他外围器件26第六章软件设计296.1软件设计思路：296.2程序设计流程说明：296.3主程序流程图如下：306.4键盘输入中断服务程序31716.5温度检测子程序流程图316.6程序清单32结论37谢辞38参考文献3971第一章绪论计算机是人类有史以来最伟大的发明之一，人类经过几个世纪的努力，把计算机从中国古老的算盘发展到当代的计算机。当代计算机并非仅用于计算，它更广泛地应用到社会生活中的各个领域，从宇宙飞船到人造卫星，从天气预报到地震

3、预报，从办公自动化到生产过程自动化，都离不开计算机的应用，计算机已成为促进现代文明的进步，推动人类社会发展的“智能工具”。单片微型计算机（singlechipmicrocomputer）被称为单片机，它是各类专用控制器而设计的通用或专用微型计算机系统，高密度集成了普通微机的微处理器、一定容量的RAM和ROM以及输入/输出接口，定时器等电路于一块芯片上构成的。单片机的应用十分广泛，其具体有以下几个特点：（1）小巧灵活、成本低，易于产品化。它能方便地组装成各种智能化的控制设备及各种智能仪器仪表。（2）面向控制，能针对性地解决从简单到复

4、杂的各类控制任务，因而能获得最佳的性能价格比。（3）抗干扰能力强，适应温度范围宽，在各种恶劣的环境条件下都能可靠地工作，这是其它机种无法比拟的。71可以很方便地实现多机和分布控制。使整个系统的效率和可靠性他大为提高。（4）单片机具有体积小、功耗低、价格便宜等优点，今年来还开发了一些以单片机母片（如8051），在片中嵌入更多的专用型单片机，因此单片机在计算机控制领域中应用越来越广泛。单片机的应用意义不仅带来的巨大经济效益。更重要的意义还在于单片机的应用正从根本上改变着传统的抗争系统设计思想和设计方法。从前必须由模拟电路或数字电路实现

5、的大部分功能，现在已能用单片机通过软件的方法实现。这种以软件取代硬件并提高系统性能的控制技术，称之为微控制技术。微控制技术标志着一种全新概念的出现，是对传统控制技术的一次革命。随着单片机应用的推广和普及，微控制技术必将不断发展，日益完善。温度是工业控制对象中主要的被控参数之一,特别是在冶金,化工,建材,食品加工,机械制造等各类工业中广泛使用加热炉,热处理炉,反应炉等。这些技术高精度高的自动控制可以使用计算机来完成。但由于在工业生产中，生产的对象往往是复杂多变的，都用计算机控制可能增加生产成本，因此为了能够满足人们的生产需要，在很多

6、生产控制中就运用到了单片机控制下面就是运用单片机控制元件生成的推舟设计系统。第二章设计要求设计一个温度控制系统，实现计算机控制自动推舟系统具体要求如下:712.1设计课题工艺过程简介随着现代社会的高速发展，在工业生产现场和电力电子技术领域中，半导体元器件得到广泛的利用。在半导体产品的研制和生产过程中，有一道关系到半导体器件性能的关键工序——在外延片上均匀地生长若干不同厚度的掺杂层，生长的方法是：首先，将待加工的外延片放在液相外延炉中预热，在推杆的前端并列放着几个小方框，小方框中装有不同的惨杂物。当炉温达到一定温度值后，预热结束后炉

7、温开始下降，根据半导体器件的要求，当炉温降到某个设定值时，便要将推杆推进一个舟的距离，使舟中的掺杂物对准外延片，并在外延片生长一片薄层。当炉温再降到另一个规定值时，直到掺杂完所有层，生成半导体器件。根据该半导体器件的掺杂层数的不同推舟的距离在20mm-170mm之间。同样，推舟的速度也各有不同的要求，大约介于7mm/s-25mm/s之间。712.2控制任务指标及要求：掺杂推舟工作温度范围：700-400℃推舟总距离：小于170mm一次推舟距离：20mm-170mm推舟的速度（可转化为时间）：7mm/s-25mm/s一次工序推舟次数

8、：1-6个舟第三章系统设计思想由于每种半导体器件在掺杂推舟中，其生长层数、舟长度、推舟速度以及推舟温度都不完全相同，因而，在控制系统中必须配备简易的键盘和显示器，以便能够输入和显示各种控制参数，以及控制系统的启动和停止。71该控制系统应该能够接受采