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时间:2018-01-06
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1、基于MSP430单片机温度测量系统设计毕业论文目录摘要IAbstractII第1章绪论11.1MSP430单片机概述11.2MSP430的特点21.3课题研究的主要内容41.3.1研究内容41.3.2论文安排4第2章系统总体方案设计52.1控制系统的原理图52.2温度测量原理52.3MSP430F149单片机62.3.1MSP430F149的组成62.3.2MSP430F149的特点72.3.3MSP430F149的定时器及转换模块72.4单线数字温度传感器DS18B2082.4.1DS18B20的技术性能:92.4.2DS18B20的应用范围92.4.3DS18B2
2、0产品型号与规格102.4.4温度传感器DS18B20特点:102.4.5DS18B20使用中注意事项102.4.6温度传感器DS18B20内部结构112.5数据采集系统13第3章硬件部分153.1硬件电路图153.2电源及复位模块16II3.3键盘输入模块183.4报警模块193.4.1功率放大器LM386193.4.2LM386内部原理213.5显示模块233.5.1LCD1602基本参数及引脚功能233.5.1.11602LCD主要技术参数243.5.1.2引脚功能说明24第4章软件部分294.1最小系统设计294.2采集模块304.3键盘输入模块314.4显示
3、模块344.5报警模块37总结38致谢39参考文献40附录41II第1章绪论本章简要介绍单片机技术在工业上的主要应用,MSP430单片机的概述及特点,以及课题研究的主要内容及论文安排。1.1MSP430单片机概述MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低功耗的混合信号处理器(MixedSignalProcessor)。称之为混合信号处理器,主要是其针对实际应用需求,把许多模拟电路,数字电路和微处理器集成在一个芯片上。德州仪器1996年到2000年初,先后推出了31X、32X、33X等几个系列,这些系列具有LCD驱动模块,对提高系
4、统的集成度较有利。每一系列有ROM型(C)、OTP型(P)、和EPROM型(E)等芯片。EPROM型的价格昂贵,运行环境温度范围窄,主要用于样机开发。这也表明了这几个系列的开发模式,即:用户可以用EPROM型开发样机;用OTP型进行小批量生产;而ROM型适应大批量生产的产品。2000年推出了11X/11X1系列。这个系列采用20脚封装,内存容量、片上功能和I/O引脚数比较少,但是价格比较低廉。这个时期的MSP430已经显露出了它的特低功耗等的一系列技术特点,但也有不尽如人意之处。它的许多重要特性如:片内串行通信接口、硬件乘法器、足够的I/O引脚等,只有33x系列才具备
5、。33x系列价格较高,比较适合于较为复杂的应用系统。当用户设计需要更多考虑成本时,33x并不一定是最适合的。而片内高精度A/D转换器又只有32x系列才有。2000年7月推出了F13x/F14x系列,在2001年7月到2002年又相继推出F41x、F43x、F44x。这些全部是Flash型单片机。F41x系列单片机有48个I/O口,96段LCD驱动。F43x、F44x系列是在13x、14x的基础上,增加了液晶驱动器,将驱动LCD的段数由3xx系列的最多120段增加到160段。并且相应地调整了显示存储器在存储区内的地址,为以后的发展拓展了空间。47MSP430系列的部分产
6、品具有Flash存储器,在系统设计、开发调试及实际应用上都表现出较明显的优点。TI公司推出具有Flash型存储器及JTAG边界扫描技术的廉价开发工具MSP-FET430X110,将国际上先进的JTAG技术和Flash在线编程技术引入MSP430。这种以Flash技术与FET开发工具组合的开发方式,具有方便、廉价、实用等优点,给用户提供了一个较为理想的样机开发方式。2001年TI公司又公布了BOOTSTRAPLOADER技术,利用它可在烧断熔丝以后只要几根线就可更改并运行内部的程序。这为系统软件的升级提供了又一方便的手段。BOOTSTRAP具有很高的保密性,口令可达到3
7、2个字节的长度。TI公司在2002年底和2003年期间又陆续推出了F15x和F16x系列的产品。在这一新的系列中,有了两个方面的发展。一是从存储器方面来说,将RAM容量大大增加,如F1611的RAM容量增加到了10KB。二是从外围模块来说,增加了I2C、DMA、DAC12和SVS等模块[13]。1.2MSP430的特点[1]1、处理能力强MSP430系列单片机是一个16位的单片机,采用了精简指令集(RISC)结构,具有丰富的寻址方式(7种源操作数寻址,4种目的操作数寻址),简介的27条内核指令以及大量的模拟指令;大量的寄存器以及片内数据存储器都可以参
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