研发PCB工艺设计规范模板.docx

《研发PCB工艺设计规范模板.docx》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。研发工艺设计规范制订:审核:批准:文件修订记录文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。1.范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。2.引用规范

2、性文件下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计,制造与组装术语与定义4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6SMEMA3.1FiducialDesignStandard3.术语和定义细间距器件:pitch≤

3、0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。Standoff:器件安装在PCB板上后,本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写:热风整平(HASL喷锡板):HotAirSolderLeveling化学镍金(ENIG):ElectrolessNickelandImmersionGold有机可焊性保护涂层(OSP):OrganicSolderabilityPreservatives说明:本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计,制造与组装术语与定义》(IEC60194)资料内容仅供

4、您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。4.拼板和辅助边连接设计4.1V-CUT连接[1]当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型,不能在中间转弯。[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。[3]对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM面)要求各保留不小于1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。≥器件≥1mm器件V-CUT图1:V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图2所

5、示。在离板边禁布区5mm的范围内,不允许布局器件高度高于25mm的器件。自动分板带有V-CUT25m5c图2:自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。30～45O±板厚H≤0.8mm时,T＝TH0.35±0.1mm图3:V-CUT板厚设计要求此时需考虑到V-CUT的边缘到线路(或PAD)边缘的安全距离”S”,以防止线路损伤或露铜,一般要

6、求S≥0.3mm。如图4所示。STH图4:V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求4.2邮票孔连接[4]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况,一般与V-CUT和邮票孔配合使用。[5]邮票孔的设计:孔间距为1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5PCB1.5mm非金属PCB1.5mm非金属2.0m2.8m2.0m0.4m0.4m5.0m5.0m辅助PCB图5:邮票孔设计参数4.3拼版方式推荐使用的拼版方式有三种:同方向拼版,中心对称拼版,镜像对称拼版。[6]当PCB的单元

7、板尺寸<80mm*80mm时,推荐做拼版;[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率,这是影响PCB成本资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。的重要因素之一。说明:对于一些不规则的PCB(如L型PCB),采用合适的拼版方式可提高板材利用率,降低成本。图6铣槽均为同一辅助边图6:L型PCB优选拼版方式[8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺,且单元板板宽尺寸>60.0mm,在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。数量不超图7:拼版数量示意图[9]如果单元板尺寸很小时,在垂直传送边的

8、方向拼版数量能够超过3,但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm,且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。[10]同方向拼版规则单元板采用V-CUT拼版,如满足4.1的禁布要求,则允许拼版不加辅助边V－AAA辅助边V－