tr7500 inspection 说明

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1、TR-7500AOIInspectionontheFlyTR7500Inspection說明2021/6/12光源與照明影像形成裝置影像擷取器主電腦輸出裝置(RepairStation,…)AOI架构说明2021/6/12TR-7500硬件结构图ConveyorModuleX-Y方位控制器LED控制器输送带/夹板传送模式X-YTable存储缓冲区影象处理灯光控制器PLCMainPC/DOSPC影象截取2021/6/12AOI可檢測的元件元件类型-矩形chip元件（0201或更大）-圆柱形chip元件-钽电解电容-

2、线圈-晶体管-排组-QFP,SOIC（0.4mm间距或更大）-连接器-异型元件2021/6/12AOI可檢測缺陷類型元件本體缺陷錫點缺陷缺件錯件翻面極反側立立碑位移/偏移空焊錫多錫少短路引腳缺陷腳彎腳翘2021/6/12Patmax(影像比对）CNL（灰谐计算）CCM色差比對法影像特征比对(Missing,warp1)影像灰谐比对(Lead,warp2)Void、Solder、lead_voidInspectionAlgorithmRGBWeighting2021/6/12InspectionAlgorithm_

3、PatmaxTR-7500把圖像視為模式,圖像的模式是由圖像的特徵組成的，而每一個特徵的定義是以兩個不同的灰諧(象素值)的區域所確定的輪廓邊界線。圖像模式特征灰諧機器所獲取的圖像是以象素值表示的。2021/6/12InspectionAlgorithm_影像特征比對104104区域的边界线组成了特征检验特征是否超出设定的允许范围2021/6/12InspectionAlgorithm_屬性框介紹MissingVoidLeadlead_voidSolderWarp/align2021/6/12InspectionA

4、lgorithm_MissingMissing檢測內容:缺件、錯件、侧立、立碑、反白、极反、损件、偏移、位移主要是針對零件本體不良檢測。檢測方法：影像特征比對，將影像的輪廓特征值記憶，作為比對的條件。通常撷取一个好的影像当sample與待測元件比對。檢測參數：SimilarityScoreX-YshRotation2021/6/12InspectionAlgorithm_MissingMissingCHIP:框住整个零件本体IC:框住IC零件的特征文字面2021/6/12InspectionAlgorithm_V

5、oidVoid檢測內容：基本用法:CHIP零件的空焊、多錫、少錫。特殊用法:翘脚、缺件、極性、錯件等運算方法：利用灰諧值（0-255）來設定門檻值及所占比例來判斷是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是抓暗。2021/6/12VoidWindowTopViewGoodLowsolderOpensolder2021/6/12InspectionAlgorithm_Void檢測參數0(dark)255(bright)GrayLevel:>Thres.(bright)

6、54二值化:-B/WThreshold:判定黑與白分介的門檻值-BrightRatio：檢測框中白色所占的比例Bright-檢測框中白色區域超出設定的比例則判定為FAILDark-檢測框中白色區域低于設定的比例則判定為FAIL2021/6/12InspectionAlgorithm_Void焊點檢測圖例voidCHIP：Void除了檢測CHIP和IC焊點之外，還可以依照零件灰諧差异檢測缺件、反白、錯件、偏移等2021/6/12InspectionAlgorithm_LeadLead(IC腳之缺件、偏移、腳彎，廣泛

7、用于引腳的定位。）由于每支脚吃锡状况不一样，避免造成因相似度设置太高而造成过多误判，故将Lead的相似值放至30或更低，这样无法100%抓取脚弯、脚翘，因此我们在这边仅仅用Lead起定位作用，通常會對void、lead_void、solder定位作用。2021/6/12InspectionAlgorithm_Lead_voidLeadvoidBodyTopViewTrainTraingreenzoneasdenominatorABCDInspectRatio=2021/6/12InspectionAlgorith

8、m_Lead_voidLead_void(检测IC类零件的空焊、多锡、少锡,检测框放至IC引脚与PAD吃锡位置）B/WThresholdBrightRatio檢測原理同void，主要是針對引腳與PAD大小差不多之IC零件。12035025501002021/6/12InspectionAlgorithm_Void焊點檢測圖例(可在TOP做lead_void或在angel做