SMT面试中出现的一些问题及解答.doc

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1、__________________________________________________答：1、锡膏的特性？      粘性、流动性、触变性，熔点常用有铅183无铅217等等。        2、锡膏元件的焊接过程？     可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却     升温：印刷贴片好的PCB进入回流焊，从室温缓慢升温，升温速度控制在1-3℃/S。     恒温：通过保持稳定的温度使锡膏中的助焊剂发挥作用并适量挥发。     回流：此时温度升到最高，锡膏液化，PCB焊盘和零件焊端之间形成合金，完成焊接

2、，时间在60S左右，依锡膏来确定。     冷却：对焊接好的板降温，降温速度控制的好可取得漂亮的焊点，例ROHS6-7℃/S。 3、如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？     一般要经过预设、测量、调整三个步骤来取得最佳参数。以炉温曲线为例，要先依据锡膏的种类、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温区温度，然后用炉温测试仪对PCB板的实际温度曲线进行测量，再参考以往经验和锡膏焊接的常规过程要求进行分析，对预设的温度和走速进行反复调整和重复验证，_______________________________

3、_____________________________________________________________________进而取得最适宜的曲线文件。 4、锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？    首先锡膏可能因其成份配比、颗粒大小或使用不规范出现的成型性、触变性、流动性等等特性的不良，进而造成的印刷时出现坍塌、短路、少锡等状况。 工艺参数如印刷压力、刮刀速度、刮刀角度等会造成锡量不够、拉尖、成型不规则或锡膏过后连锡等等不良。硬件则主要在刮刀硬度、钢网张力、开孔大小、开口形状、表面

4、粗糙度、钢网厚度及印刷机对PCB的支撑和固定等造成印刷不良，总之决定锡膏印刷品质的因素很多。 实际生产中就根据实际问题，分析出真正造成的不良的原因进而调解到最佳。 5、ProfileDOE的制作？贴片机的CPK的制作？    DOE：实验设计。一种安排实验和分析实验数据的统计方法。    ProfileDOE的制作可按以下几步完成：     ____________________________________________________________________

5、________________________________1、依据公司的《回流焊作业指导书》选定出测试的指标：如设定的走速、各温区设定温度等。     2、参考分析实验重点，定出板上最合适的测试位置为实验位置。      3、预期（以历史经验为参考）该实验位置会出现的结果（如桥接、虚焊等状况），列表等待统计。      4、准备完成后重复进行几组实验、统计结果，分析结果，判定出最佳参数。      5、验证最后Profile，做好总结报告，完成。 贴片机的CPK即是贴片机的精度制程能力的指标。有公式可计算，但

6、现在都有用软件自动计算（如Minitab)。 设备CPK制作可做实验设计：对设备做精度校正，用标准治具进行多次不同头、不同位置、不同角度的贴装测试，再测量出位置偏差，将得到的多组数据对比的偏移量输入CPK计算软件，得出CPK值，一般标准CPK大于1时代表制程能力正常。 6、SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？    ________________________________________________________________________________________________

7、____这题问的有点不清楚。SPI三个了解：有一个SPI体系（软件过程改进）、一个美国整体解决方案销售的公司、一个SPI设备。前面两个不是很了解，只知道SPI设备是测试锡膏印刷的一种设备，通过三元色照明，配合红激光扫描，密集取样来获取物体的表面形状。然后自动识别和分析锡膏区域，并计算高度、面积、体积等。我最喜欢它自动学板的能力，自动生成坐标导出EXCEL文件。哈，或许问题的SPI根 本不是我知道的。。 7、来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？    来料不良需有IQC依据相关标准文件如工程承认样品

8、或IPC通用标准或协商的标准等，进行抽验；数量可按GB/T2828来订抽样数量，再按AQL允收标准判定批料的合格与否。元件引脚的镀层一般是纯锡、锡铋或锡铜合金，只有很薄几微米厚。片式元件的端头结构为：内部钯银电极、中间镍阻挡层、外部镀铅锡层。 8、IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？    IMC（I