SMT基础知识培训.pptx

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1、表面贴装工程目录※SMT的历史介绍※SMT基本知识※SMT工艺流程※SMT常用术语※SMT安全注意事项什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高

2、可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。什么是SMA？SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比SMA的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化什么是SMT？SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品

3、体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低1.高频特性好。减少了电磁和射频干扰2.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%3.节省材料、能源、设备、人力、时间等SMT基本知识SMT基本知识SMT的基础知识SMT常见的元器件SMT常见的元器件极性SMT的基础知识SMT的基础知识SMT的基础知识SMT的基础知识SMT的基础知识SMT的基础知识SMT的基础知识SMT元器件常用的包装方式SMT的基础知识卷带包装托盘包装拆包装后拆包装后拆包装前拆包装前SMT的基础知识SMT元器件

4、常用的包装方式1.卷盘料（采用编带包）a.根据料盘的大小可分为:L(大)和S(小)b.根据编带的尺寸分为：8*28*412*412*8等2.粹盘料（Tray）3.管料包装4.其它包装（散装）SMT对应的常用料枪（Feeder）类型a.8mm料枪b.12/16mm料枪c.24/32料枪d.44/56mm料枪SMT元器卷料料带计算方式SMT的基础知识SMT的基础知识立碑连锡缺件虚焊侧立元件破损元件立碑SMT常见的不良SMT工艺流程一、单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测

5、=>返修二、双面组装；A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。SMT工艺流程B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊

6、，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修SMT工艺流程四、双面混装工艺：A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴

7、片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。SMT工艺流程D：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检

8、测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。SMT工艺流程双面板双面锡膏印刷流程图如下：B面生产流