新需求引领半导体业革新.doc

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1、对勾形复苏新需求引领半导体业革新今年4月的Globalpress电子峰会如期在美国旧金山举行，30多家公司的密集讲演折射出半导体业的回暖态势，而从与会公司的发展策略和分享的热点技术中，或可一窥半导体业下一波的发展方向。本报记者特就其中的热点技术进行探讨，并就几家公司的发展策略进行介绍，以飨读者。      ASIC与FPGA发力低功耗      今年参加Globalpress电子峰会的企业代表中，与FPGA相关的公司数量众多，包括Altera、Lattice莱迪思、QuickLogic等。而与其呈此消彼长之势的ASIC阵营也不甘示弱，Open-Sili-con、GlobalUni

2、chip立场坚定地做ASIC的拥趸。两者之间的暗战由来已久，但此番不约而同地找到了“共同点”———低功耗。      Altera市场营销部高级副总裁DannyBrian指出，FPGA设计过去注重密度和效能，如今转变成重视低功耗设计并同时兼顾密度和效能。Altera通过采用各种创新技术和28nm制程工艺，来降低高带宽应用的成本和功耗。      Lattice此番主打中等密度和低密度FPGA，锁定数码相机、液晶电视、服务器、无线基站、安全监控、智能手机等市场。Lattice公司总裁兼首席执行官BrunoGuilmart说，市场对中等密度FPGA的要求是低功耗和优化的性能，对低密度

3、FPGA的要求是低成本和易于使用。Lattice的产品也将适应这些需求进一步扩展其市场，其2010年第一季度FPGA营业额增长41%成为准确把脉市场需求的有力佐证。      随着先进制程技术的不断进步，ASIC饱受开发成本不断上升、灵活性不足的诟病，因而市场逐渐被FPGA侵蚀。但台湾创意电子GlobalUnichip公司市场处处长黄克勤认为，ASIC的成本更多是从市场总量/单价比出发，而通过ASIC设计公司和晶圆厂的合作，可降低ASIC的前端制造成本和风险，即ASIC无晶圆模式。他还表示，在低功耗设计上，降低漏电流和动态消耗功率是ASIC设计公司关注的两大焦点。2003年就一直

4、在ASIC市场耕耘的Open-Silicon公司总裁兼首席执行官NaveedSherwani认为，ASIC设计业正在经历变革，如从完全自有IP到购买部分第三方IP、从自建工厂到成为Fabless、从自有设计工具到使用第三方设计工具等，ASIC厂商只需做好产品定义，其他如架构和RTL设计、IP、晶圆制造等将更多地外包给芯片设计服务公司，这是综合考量灵活性、成本、上市时间的结果。      MEMS应与晶圆厂加强合作      MEMS随着触摸屏手机的大范围普及也开始水涨船高。Gartner公司调查总监StephanOhr在会上表示，非光学传感器2010年的市场容量预计将突破31亿美

5、元，2014年将接近50亿美元。汽车仍是其最大的应用市场，预计2014年其规模将突破28亿美元。ADI公司副总裁兼总经理MarkMartin说，未来10年是MEMS第三次应用浪潮，出现在医疗、工业控制和军事领域，MEMS高效加速器和陀螺仪将进一步带动其多元化应用。      MEMS产品出货量已达到2000万片的SiTime公司市场行销副总裁PiyushSevalia说，在网络、通信、存储、消费电子等时钟发生器应用市场，全硅产品取代石英是必然趋势，因其可提供更高性能、更低成本、更小占位面积和更快的上市时间。他举例道，SiTime全硅振荡器IC的生产流程是2周，而石英高精密机械加工

6、制造工艺周期一般需8-16周。      虽然MEMS在市场上表现抢眼，但其仍面临着封装、质量稳定性等诸多挑战。      在MEMS市场上有过多年经验的BoschSensortecGmbH常务董事FrankMelzer指出，单一的MEMS产品并不能保证在市场上获得成功，应该提供一系列MEMS产品和相关的软件支持才能适应市场多样化的需求，并且要应用先进技术和提供完好的质量。Coventor总裁兼首席执行官MikeJamiolkowski认为，晶圆厂应积累MEMS标准化制程经验，与MEMS设计业者通力合作，扩展多元化生态环境，才能有效拓展MEMS的市场应用。      DA着力提高

7、布局效率      EDA一直是半导体业的重要分支。从2009年的数据看，模拟IC市场销售额达310亿多美元，而EDA销售额约10亿美元。EDA为适应半导体业对EDA的新需求，在降低功耗和噪音处理、提高布局/布线效率等方面不断发力，以此来获得更长足的发展动力。      制程技术从45nm进入28nm阶段，无论是芯片设计前端或后端，降低功耗和噪声的重要性为EDA厂商所重视。在EDA领域深耕细作的Apache瞄准这一需求，专门提供降低功率和噪声的EDA工具。Apache公司CEO兼