PCB日立钻孔机偏孔处理方案.docx

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1、PCB日立钻孔机偏孔处理方案12020年4月19日文档仅供参考大小孔偏调整作业流程一、机台水平确认:1.1静态水平:之要求±0.02mm/m1.2动态水平:一般装机用之空跑程序设定UP,30mmDN,24mmUp及Dn的设定相差6mm即可。F(进刀速):9m/minU(退刀速):25.4m/min1.3依下列顺序将水平螺丝锁紧1→2→3→4→5→6→7→8→9→10锁紧后以千分表量测每点的震动数据,建议调整震动于20um以下。日立标准(10um)二、Z轴相关精度点检2.1压力脚之大小轴衬请使用原厂铜轴衬(强烈要求)。2

2、.2Z轴原点之确认针尖到轴衬底端1mm±0.1mm(0.9~1.1mm相当重要)。22020年4月19日文档仅供参考2.3SPINDLE高度确认。2.4φ200之精度要求±50um(最佳状况态调整于±30um以内)2.5确认压力脚Cylinder确认是否耗损。将压力脚拆下后按PF确认左右Cylinder上下动作是否一致,如没有可调整Cylinder进出air量,如调整后仍不行则需更换左右Cylinder。2.6确认压力脚之万向接头间隙。一般新品间隙在30um以内,一般的要求在200um以内(最佳状况100um以内)如超

3、出请立即更换。2.7压力脚平衡,左右公差±50um以内。2.7PVCHECK之确认大径及小径之相关要求如下NTYPE下降量J,Z-45Mb、QTYPE下降量J,Z-5(确认)J,Z-15(测量)轴衬范围最小值最大值标准轴衬110(N)150(N)小径轴衬60(N)90(N)钻针φ0.1~0.15mm80(N)钻针φ0.2mm以上90(N)标准轴衬请调整在130(N)左右,大厂(皆加工BGA板)小径轴衬请调整在75(N)左右ex景硕、PPT,代加工厂可调整在85(N)左右。适用式样参考值容许值32020年4月19日文档

4、仅供参考单轴机90Hpa±%15六轴机100Hpa±15%集尘流量就以上参考值调整就能够Ps.1.请注意在测量时需将未测量轴数的轴衬用胶带贴起来(模拟加工时状态)。2.QIC大小径一定要用自动换针的模式切换(不可用手动模式切换),因为会有压差的问题。(机台后方电磁阀不会自动切换,压力就会无法正确调整甚至无法调整)2.8确认轴衬压痕,请以覆写纸方式量测。将压力脚放下,Z轴下降J,Z-60.5mm,看压出的图形是否平均受力,大小径都要作,如压出图形有受力不平均时请以砂纸将轴衬修正平整,最佳修正方式将Z轴下降适当的压在砂纸上

5、,在可移动砂纸但仍有阻力的状况下进行修正,之后再测量一遍直到受力平均为止。2.9Z轴螺杆间隙10um内请以千分表架量鞍部,如超出甚多建议更换Z轴螺杆。Ps.请下降Z轴到加工位置测量。42020年4月19日文档仅供参考三、OILUNIT设定(油冷却机设定)1.配备20万转SPINDLE(H920A、B)的冷却机标准需设为15℃。之后依加工图形作温度修正:例)如整体图形偏上可将油温设定调升1℃可将全轴的图形往下移如图形偏下可将油温往上调降1℃可将全轴图形往上移(偏上图形)(偏下图形)(理想修正后图形)以上温度之调整仍需要配

6、合N582、583参数修正后作配合2.确认机台内部设定值(TIMER):H516D、H916C、H920A→0H920B、UH30AL→400052020年4月19日文档仅供参考确认步骤:H.MARK-30D→Utility→Sequencer→Indicate→Timer四、软件版本之需求及提升(N582、583KEYIN时需在公制mm单位,且不可在加工中进行补正)软件需用于配备H920A、BSPINDLE(20万转)的机台。101.MCUSYSTEM需在02.23以上→小径补正N582S0(机械侧X轴)、N583S

7、0(机械侧Y轴)→N952加工钻径范围(需在19万转以上)104.MachineMarco版本在85.03以上→大径暖机功能N882S67(大径加工范围下限)S68(大径加工范围上限)S69(转速)→H920A转速设14000(14万转)、H920B转速设18000(18万转)S70一般设定6000(暖机时间)60秒N567S10(大径加工范围上限)S11(转速)62020年4月19日文档仅供参考软件版本提升手顺:1.押EMG2.依序选择「STARTMENU」→「PROGRAMS」→「H.MARK-30D」→「SYST

8、EMGENERATOR」3.依原设定选择OK后进行版本提升4.重开机后确认版本PS.若在版本提升过程中有出现ALARM,表示不适用,需将提升资料删除,(M30D的PC文件夹内将数据删除即可)。五、图形之判断及参数之修正(小径分布补正计算)举例说明:S1Xave.:6μmYave.:-1μmS2Xave.:3μmYave.:-6μm

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