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时间:2021-01-26
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1、墩基础施工方案(同名15159)半导体光伏照明基地一期工程墩基础工程施工方案编制单位:审核人:编制日期:二O一六年八月二十九日半导体光伏照明基地一期工程施工方案墩基础工程施工方案一、编制依据及行业标准:《建筑地基基础工程质量验收规范》(GB50202-2002)《建筑桩基技术规范》(JGJ94-94)《建筑施工安全检查标准》(JGJ59-99)《施工现场临时用电安全技术规范》(JGJ46-88)《建筑机械使用安全技术规程》(JGJ33-2001J119-2001)其它方面按国家现行规范执行。二、工程概况:本工程±0.000绝对标高为35.8
2、00米,抗震等级为工程6度抗震设防,设计基本地震加速度值为0.05g。工程结构安全等级为二级,基础设计等级为丙级,结构重要性系数y0=1.0,建筑场地类别为Ⅱ类。设计墩径为φ1000mm,砼强度为C25;护壁为C25砼护壁,厚175mm。三、工程地质、地貌情况:根据中机三勘岩土工程有限公司于2016年04月提供的《半导体光伏照明基地一期工程岩土工程勘察报告书》显示,设计墩基础持力层为第(3)层粉质粘土层,基底进入持力层大于等于300。地基土层分布情况自上而下为:A、(1)层:杂填土全场地分布,结构散,土质不均,局部夹淤泥质土,工程性质差。B
3、、(2-1)层:粉质粘土层,局部分布,呈可塑状态,中等压缩性;半导体光伏照明基地一期工程施工方案合氧化铁及铁锰质,韧性中等。C、(2-2)层:粉质粘土层,局部分布,含氧化铁及铁锰结核,局部夹少量灰白色团状高岭土,韧性中等。D、(3)层:粉质粘土层,全场地分布,呈硬塑~坚硬状态,中偏低压缩性,强度较高,工程性能较好。E、(3a)层:粉质粘土层,含铁锰质结核和条纹状高岭土,以透镜体状分布于(3)层之中,土质不均。四、施工程序及步骤1、成孔工艺流程:施工准备、测量放线、定位→人工下挖墩基础1米土层→立钢模、校正该段墩孔的垂直度和直径→浇筑护壁砼→
4、继续下挖至设计要求的土层→验收墩孔直径、深度、垂直度,持力层地质情况人工扩头→验收成孔→盖好孔口盖板→施工下一墩位2、浇灌混凝土工艺流程:重新检查墩孔直径、深度、垂直度→放钢筋笼子→绑垫块、孔底清理(预留土层)→放混凝土溜筒→浇灌混凝土、一次成型3、人工挖孔墩的准备工作(1)熟悉图纸,提出设计问题,并求得解决。(2)编制预算及施工方案。(3)准备材料、机具进场。(4)准备安全设施及标志。(5)测量定位。(6)安装电线、通风设备、机具就位。半导体光伏照明基地一期工程施工方案(7)劳动力组织:共配置20班作业队。每班配备2人挖桩,一人开挖、清理
5、,一人运土,对扩底桩,专门派3个班组进行人工扩底。4、主要机具照明灯(带橡皮电缆的低压行灯)10盏,通风照明设备5台,电动卷扬机(电动辘轳)10套,手工挖掘工具若干,串筒溜槽2套,高频振动器1台,棒式振动器3根等。5、施工方法(1)施工测量控制方法:A、根据已有建筑物控制墩进行复测无误后,进行测量放线,高程也从地面控制桩投入。B、开孔前,墩位应定位放线准确,在墩位外设置定位龙门桩,以墩半径为半径,画出上部的园周。每一根墩在施工前要设置带十字线的定位小木桩,在施工时不得任意移动,作为校核该墩孔垂直度和墩中心是否偏移的依据。C、对墩位进行封闭复
6、测。(2)墩孔施工A、墩的直筒部分采用人工铲施工,当挖至设计标高时加强验孔,根据图纸提供的标高确定开始扩孔的标高,直至扩到持力层。当出现砂层时,就从砂层上部开始扩孔,成孔后的腰带增高,形成啤酒瓶状。B、墩开孔后应在侧边打上水平控制桩,以控制桩的深度。C、土要直接放在架子车上运到指定的位置。D、如在墩孔中间遇流砂及不均匀砂砾层时,墩孔直径挖与扩大头直径相同。砂层较厚处严格进行钢护壁,在确保安全状态下再进行施工。半导体光伏照明基地一期工程施工方案E、两墩墩距<1500时,须采用跳挖施工。F、扩大头施工:开挖时应严格观察地质土层,在不均匀的砂砾层
7、中不易形成锥孔时,图纸设计要求锥孔可根据现场情况成于砂砾层以上位置,再垂直下挖于设计标高。图纸要求墩端进行持力层300(持力层为3层粉质粘土层)。不能少挖,更不能超挖。当挖至深度后,应在墩孔底部中间的位置,向下挖一个直径不大于400,深度500的孔,以此来确定下面是否有(4-1)细砂及(4-2)圆砾层,如有此层,须清除此层,如无此层,可停孔报有关人员验孔。人工孔内施工时必须通风,严禁通纯氧。G、墩孔验收时检查墩位中心轴线偏差,垂直度偏差,孔径、深度逐桩填写检查记录,并绘出验收墩位平面图,标出墩偏差尺寸,墩端挖至设计层时须请设计院、地质勘测部
8、门实地核验。(3)运土方法A、出墩孔的土施工时直接放在手推车上,拉到指到位置。B、人工挖孔时,首先放在孔口边1m以外,然后每隔一段时间,由专人收集再运到指定的位置。C、最后统一安
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