GBT 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检 （不包括混合电路）

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1、ICS31．200L56中华人民共和国国家标准GB/T19403.1-2003/IEC60748-11一1：1992QC790101半导体器件集成电路第11部分：第1篇：半导体集成电路内部目检（不包括混合电路）Semiconductordevices-IntegratedCircuits-Part11：Section1：Internalvisualexaminationforsemiconductorintegratedcircuits（excludinghybridcircuits)(IEC60748-

2、11一1：1992，IDT)2003-11-24发布2004-08-01实施中华人民共和国发布国家质量监督检验检疫总局GB/T19403.1-2003/IEC60748-11一1：1992前州J目．曰本部分为GB/T19403的一部分，等同采用国际电工委员会标准IEC60748-11-1:1992《半导体器件集成电路第11部分：第1节：半导体集成电路内部目检（不包括混合电路）》（英文版）。由于IEC60748-11-1标准原文中无图1、图2，为保证与国际标准的一致性，故本部分的图例从图3开始。本部分由中华

3、人民共和国信息产业部提出。本部分由全国集成电路标准化分技术委员会归口。本部分起草单位：信息产业部第四研究所。本部分主要起草人：魏华、王静GB/T19403.1-2003/IEC60748-11一1：1992半导体器件集成电路第11部分：第1篇：半导体集成电路内部目检（不包括混合电路）范围和目的进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺，验证与适用的规范要求的一致性。通常应在封帽或密封之前对器件进行100％内部目检，以发现可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应器件。本试验也可按抽样方式

4、在封帽之前使用，以确定承制方对半导体器件质量控制和操作程序的有效性。设备试验设备包括：具有规定的放大倍率的光学设备；必须的目检判据（量规、图纸、照片等）以保证检验效果和使操作人员对被检器件能否接收做出客观判断；为提高工作效率在检查期间固定器件且不引起器件损伤的合适夹具。程序3.0介绍3.0.1总则在规定的放大倍率范围内按适当的观察顺序检验器件，以确定器件是否与本部分和适用的规范的要求相一致。本试验方法的检验和判据适用于所有器件和工序。本试验方法给出了预定用于具体器件、工艺或技术的判据。对于如金属覆盖层、氧

5、化物和扩散缺陷等目检较为困难的复杂器件的检验，可选择替代筛选程序代替目检判据。这些可选择替代的筛选方法和程序在详细规范中规定。要求适用于线宽在2tm以上的工艺技术。3.0.2检验顺序本部分列出的检验顺序不是要求的检验顺序，制造厂可自行决定检验顺序。3.1.1.2,3.1.1.5,3.1.1.7,3.1.2,3.1.7的条款（5）和（6),3.1.8,3.1.9的条款（1),(2）和（4）规定的目检判据可以在芯片粘接前检验，而芯片粘接后不需要复查。3.1.6.2和3.1.6.3规定的目检判据可在键合前进行检

6、验，键合后无须重新检验o3.1.1.1和3.1.3规定的目检标准可以在芯片粘接前高倍检验，芯片粘接后采用低倍复查。当采用倒装安装技术时，安装后无法检验的判据应在芯片安装前检验。任何未通过试验判据的器件认为是有缺陷的器件，它们将在目检时被拒收并剔除。3.0.3空气洁净度等级本部分空气洁净度分为两级。等级是基于单位体积内具有。.5um及以上，或5.0um及以上微粒的最大允许数量，微粒尺寸表示为微粒表面最大线性尺寸或直径，在采用场地应采用下列微粒计数方法之一：(1)0.5ym及以上微粒尺寸，设备应使用光散射原理

7、。(2)5.0jm及以上微粒尺寸，通过气体样本的取样，微粒的显微数量收集在一个滤光镜上。(3)可以使用其他监测方法和设备，只要证明准确度和可重复性等于上述所列方法。手动的显微镜方法适用于监测3500级的空气。微粒数量的提取应在工作场所附近的空气中，在工GB/T19403.1-2003/IEC60748-11一1：1992作活动期间的规定间隔进行。微粒量的推荐位置是在工作台高度，取样探针进人空气流取样。3.0.3.13.5级每升中0.5Jim和更大粒子未超过3.5个。或每升中5.0pm和更大粒子未超过0.3

8、5个。3.0.3.23500级每升中0.51im和更大粒子未超过3500个。或每升中5.0tLrn和更大粒子未超过25个。3.0.4检验控制对所有情况，在最后密封前，检验以前所作的检验应与最后密封前一次检验点上所作的检验按同一质量计划进行。在上述3.0.2中所列项目检验以后应特别小心，以保证在其后的工艺处理中产生的缺陷在密封前的最后一次检验中能被发现而予以拒收。在目检和等待密封的这段时间内，器件应保存在受控环境内。3.0.5放