DB机器操作与维修.doc

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1、苏州工业园区职业技术学院毕业项目2011届项目类别：毕业设计项目名称：D/B机器操作与维修专业名称：姓名：学号：班级：指导教师：2011年04月25日苏州工业园区职业技术学院毕业项目任务书（个人表）系部：毕业项目类别：毕业论文毕业项目名称：D/B机器操作与维修指导教师1：职称：讲师类别：专职指导老师2：职称：工程师类别：专职学生：专业：应用电子班级：1、毕业项目的主要任务及目标任务：让大家了解到什么是D/B，D/B是干什么的，工作流程，还有当中经常发生的一些故障的原因及处理措施。目标：完成一篇800

2、0字左右的论文（图文混排A413页左右）2、毕业项目的主要内容（1）D/B机器的组成及主要功能（2）D/B机器的工作原理（3）D/B机器的一些故障和处理方法3、主要参考文献（若不需要参考文献，可注明，但不要空白）日月新半导体公司里的机器使用说明书日月新员工操作手册4、进度安排毕业项目各阶段任务起止日期1．选题截至2011-3-192．收集资料2011-3-20——2011-3-253.论文攥写与修改2011-4-01——2011-4-204．后期完善与答辩2011-5-01——2011-5-215．

3、最终完成2011-5-22诚信声明本人郑重声明：所呈交的毕业项目报告/论文《D/B机器操作与维修》是本人在指导老师的指导下，独立研究、写作的成果。论文中所引用他人发布的文字、研究成果，均在论文中以明确方式标明。本声明的法律结果由本人独自承担。作者签名：2010年04月25日摘要 本毕业项目是以苏州日月新半导体有限公司对生产流程进行了简单的介绍，并同时详细介绍了日月新的机器操作与维修，全面描述机器操作与维修的整个过程。关键词：机器的操作、机器的维修、Wafer、银胶、L/F、吸嘴、顶针目录一、公司简介

4、...............................................6二、公司产品制作流程.......................................7三、产品介绍...............................................8（1）、银胶介绍...........................................8（2）、银胶的更换时机.....................................

5、9（3）Substrate中文名称：基板............................9（4）Wafer晶圆介绍.....................................10四、机器的操作............................................12（1）、机器的组成部分....................................12（2）、ESEC2008机器的使用方法...........................14（3

6、）、D/B操作注意事项..................................18（4）、D/B作业时注意事项................................19五、机器的维修............................................22（1）、机器常见问题与处理方法............................22（2）、ESEC2008的切换步骤..............................23（3）、各机台的得与

7、失....................................23六、设计小结..............................................25七、致谢..................................................26一、公司简介日月新半导体（苏州）有限公司为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园

8、区苏虹西路188号，注册资本32300万美元。目前，公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。自2003年起已超越Amkor成为了全球最大封测厂