PCB电路板制造中溶液浓度算法.docx

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1、PCB电路板制造中溶液浓度算法　　在印制电路板制造技术中，各种溶液占了很大的比重，这些溶液对印制电路板的最终产品质量起到非常关键的作用。不管是自配还是选购，科学的计算都是必不可少的。在这里我们供六种计算方法供同行选用。　　1、重量百分比浓度计算　　(1)定义：用溶质的重量占溶液重理的百分比表示。　　(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?　　2、克分子浓度计算　　?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。　　如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M

2、；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。　　举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少?　　解：首先求出氢氧化钠的克分子数：　　3、体积比例浓度计算：　　定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。　　举例：1：5硫酸溶液一体积浓硫酸与五体积水配制而成。　　4、克升浓度计算：　　定义：一升溶液里所含溶质的克数。　　举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?　　100/10=10克/升　　5、比重计算　　定义：物体单位体积的重量(单位：克/厘米3)。　　测定方法：比重计。　　在电

3、镀过程中，涉及到参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的，能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，比较精确的计算的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还采用手工计算方法，下例公式就用得上。　　1、镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r　　2、电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)　　3、阴极电流密度计算公

4、式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)　　4、阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)　　6、当量浓度计算　　定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。　　当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这属于自然规律。如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。　　元素=原子量/化合价　　举例：　　钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6　　酸、碱、盐的当量计算法：　　A　酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的

5、氢原子数　　B　碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数　　C　盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数