欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:60855664
大小:129.50 KB
页数:10页
时间:2020-12-23
《信息设备总台帐学习资料.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………盐城市博莱格绳网有限公司存储介质台帐序号载体名称密级编号品牌型号序列号用途使用部门责任人启用时间使用情况123456789101112注:载体名称栏填写U盘、光盘、移动硬盘、录音笔、相机存储卡、usb-key等…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………盐城市博
2、莱格绳网有限公司信息设备总台帐序号部门使用人设备名称品牌型号密级(非密标明用途)编号操作系统安装日期硬盘(U盘)序列号IP地址MAC地址检测证书名称编号启用时间使用情况…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………盐城市博莱格绳网有限公司信息设备分台帐—计算机序号部门使用人设备名称品牌型号密级(非密标明用途)编号操作系统安装日期硬盘(U盘)序列号IP地址MAC地
3、址检测证书名称编号启用时间使用情况…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………盐城市博莱格绳网有限公司信息设备分台帐—网络设备序号部门使用人设备名称品牌型号密级(非密标明用途)编号操作系统安装日期硬盘(U盘)序列号IP地址MAC地址检测证书名称编号启用时间使用情况…………………………………………………………最新精品资料推荐…………………………………………………
4、…10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………盐城市博莱格绳网有限公司信息设备分台帐—外部设备序号部门使用人设备名称品牌型号密级(非密标明用途)编号操作系统安装日期硬盘(U盘)序列号IP地址MAC地址检测证书名称编号启用时间使用情况…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………盐城市博莱格绳网有限公司信
5、息设备分台帐—安全保密产品序号部门使用人设备名称品牌型号密级(非密标明用途)编号操作系统安装日期硬盘(U盘)序列号IP地址MAC地址检测证书名称编号启用时间使用情况…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………盐城市博莱格绳网有限公司信息设备分台帐—存储介质序号部门使用人设备名称品牌型号密级(非密标明用途)编号操作系统安装日期硬盘(U盘)序列号IP地址MAC地址
6、检测证书名称编号启用时间使用情况文件编号版本A编写人员版序01…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………SMT回流焊温度管理规范审核编写日期…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………1.0目的制定一
7、套SMTPCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。2.0适用范围本公司内所有的回流炉,包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。3.0名词定义无4.0职能分工4.1SMT主管负责审核PCBA的锡膏回流温度设定。4.2工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件,在出现制程异常时,判断问题的起因并纠正偏差和制定补偿办法;4.3技术员负责测量回流炉的温度,比较温度参数和判断此温度是否适合生产;5.0参考文件5.1《回流炉操作说明书》5.2《锡膏参数说明书》6.0作业说明6.1资料搜集:在替一块PCBA设定接合温度前
8、必须搜集以下的技术资料作为参考:6.1.1接合剂的工作温度属性;6.1.2应用于PCBA上的SMT元件耐热性和金属涂料属性;6.1.3由客户方提供的有关产品回流焊接温度指引。6.2设计PCBA温度测量取样的位置6.2.1准备一块模拟PCBA作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品相同,然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。6
此文档下载收益归作者所有