信息设备总台帐学习资料.doc

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6、检测证书名称编号启用时间使用情况文件编号版本A编写人员版序01…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………SMT回流焊温度管理规范审核编写日期…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………10…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………1.0目的制定一

7、套SMTPCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。2.0适用范围本公司内所有的回流炉，包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。3.0名词定义无4.0职能分工4.1SMT主管负责审核PCBA的锡膏回流温度设定。4.2工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判断问题的起因并纠正偏差和制定补偿办法；4.3技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和判断此温度是否适合生产；5.0参考文件5.1《回流炉操作说明书》5.2《锡膏参数说明书》6.0作业说明6.1资料搜集:在替一块PCBA设定接合温度前

8、必须搜集以下的技术资料作为参考:6.1.1接合剂的工作温度属性;6.1.2应用于PCBA上的SMT元件耐热性和金属涂料属性;6.1.3由客户方提供的有关产品回流焊接温度指引。6.2设计PCBA温度测量取样的位置6.2.1准备一块模拟PCBA作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品相同,然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。6