一次电镀铜生产PCB工艺流程与优点讲课教案.doc

《一次电镀铜生产PCB工艺流程与优点讲课教案.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………一次电镀铜生产PCB工艺流程与优点现代电镀网讯：生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺 全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。 由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。 电流密度高的部分，铜的厚度大； 电流密度低的部分，铜的厚度小。 这样在碱性时刻过程中，如果达到完全蚀刻，就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。一次电镀铜生产PC

2、B工艺打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻 这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。 同时，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。我省使用的教材中的常用字词A安居乐业ān　jū　lè　yè：安定地住在一地；愉快地从事自己的职业；形容社会治理得好。黯然飘渺ànránpiāomiǎo：昏暗得看不分明。缥缈，隐隐约约，若有若无。黯然失色àn　rán　shī　sè：原指心情沮丧；脸色难看。形容相比之下显得暗淡无光。有时也形容心情不好。安身立命ān　shēn　lì　m

3、ìng：指生活有着落；精神有所寄托。B…………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………2…………………………………………………………最新精品资料推荐………………………………………………………………………………………………………………最新精品资料推荐……………………………………………………2