智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介ppt课件.pptx

智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介ppt课件.pptx

ID:60842506

大小:7.66 MB

页数:34页

时间:2020-12-21

智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介ppt课件.pptx_第1页
智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介ppt课件.pptx_第2页
智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介ppt课件.pptx_第3页
智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介ppt课件.pptx_第4页
智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介ppt课件.pptx_第5页
资源描述:

《智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介ppt课件.pptx》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、潮州三环(集团)股份有限公司智能终端陶瓷部件简介CeramicPartsforMobileDevices材料简介2021/9/26陶瓷的全新内涵——微晶锆微晶锆作为一种独特的先进陶瓷材料,于1975年首次发现,其后在《自然》杂志上被誉为“陶瓷钢铁”,展现了其顶级的外观和结构性能特点,这些优质特性成就了氧化锆陶瓷从医疗产品到可穿戴设备,从奢侈品到新能源领域,从居家用品到移动通信产品等诸多领域的无限应用可能性。产品展示具体应用工艺能力项目进展材料介绍材料简介品位价值舒适健康经久耐用极低屏蔽产品展示具体应用工艺能力项目进展材料介绍科技美感,全新体验APP

2、LE、VERTU亦采用微晶锆材料提升旗下高端科技产品的品位。品位价值科技美感,全新体验产品展示具体应用工艺能力项目进展材料介绍经久耐用怎么定义经久耐用?划伤碎裂磨损弯折摔痕更好的材料力学性能产品展示具体应用工艺能力项目进展材料介绍经久耐用高纯纳米级氧化锆粉体三环集团自主开发和生产高性能粉体性能稳定,强度优异,适用于制作精密陶瓷结构件,如手机陶瓷后盖、指纹识别模组陶瓷盖板等。自制高纯纳米级微晶锆粉体的PSD分析自制高纯纳米级微晶锆粉体的TEM照片自制高纯纳米级微晶锆粉体造粒粉SEM照片产品展示具体应用工艺能力项目进展材料介绍经久耐用更高强度,更小变形

3、微晶锆材料蓝宝石、玻璃的韧性及抗折强度更高。类型对比项微晶锆蓝宝石钢化玻璃抗弯强度1000MPa900MPa600MPa精细陶瓷弹性模量实验方法弯曲法GB/T6569-2006加载速率:0.5mm/min,跨距:30mm试样尺寸:3(w)×4(b)×>35陶瓷盖板及玻璃盖板三点抗弯形变展示产品展示具体应用工艺能力项目进展材料介绍经久耐用类型对比项微晶锆金属(不锈钢)玻璃灰尘(二氧化硅)莫氏硬度8.55.56.57维氏硬度1350HV800HV400~850HV750~900HV耐磨抗刮,永久光泽微晶锆在耐磨耐划性上与蓝宝石是等价,硬度高,与金属、灰

4、尘摩擦不产生划痕。维氏硬度仪下陶瓷和玻璃的划痕形态陶瓷硬度高于生活中大部分常见物质产品展示具体应用工艺能力项目进展材料介绍舒适健康,触感温润微晶锆陶瓷即使植入人体,也不会产生排斥或过敏,无毒且有最佳的生物友好度,同时因为其极佳的力学性能广泛应用于人造牙和人造骨关节。舒适健康产品展示具体应用工艺能力项目进展材料介绍极低屏蔽极低屏蔽,助力无线微晶锆是非导电材料,不会对信号形成屏蔽,并可匹配无线充电系统,适用于各类可穿戴式电子通讯设备。产品展示具体应用工艺能力项目进展材料介绍具体应用产品展示工艺能力项目进展材料介绍具体应用手机外观件指纹识别模组陶瓷盖板智

5、能穿戴外观件摄像头模组陶瓷封装基板具体应用后盖片摄像头框按键手机陶瓷外观件微晶锆材料,防刮耐划无屏蔽,手感温润有质感,具有良好的耐腐蚀性及生物相容性,给用户更独特的品味价值,更健康的使用体验,更强大的移动性能。产品展示工艺能力项目进展材料介绍具体应用具体应用智能穿戴外观件极低屏蔽:更有利于GPS手表、电波手表、智能手表的信号接收定制设计:色彩多样,永不褪色潮流独特:玉石质感,耐磨损,高强度健康理念:亲和性好,无过敏反应表壳底盖片表带表粒产品展示工艺能力项目进展材料介绍具体应用指纹识别模组陶瓷盖板微晶锆盖板:高介电:3倍于蓝宝石的介电常数,采集更清晰

6、的指纹图像。薄厚度:盖板厚度低至0.08mm。高强度:更高的抗折强度和断裂韧性,相同厚度更耐压抗摔。高耐磨:比肩蓝宝石的硬度,防止金属划伤。成本低:可用流延等工艺制备,产能可以迅速放大,成本远低于蓝宝石。产品展示工艺能力项目进展材料介绍具体应用摄像头模组陶瓷封装基座氧化铝陶瓷基座:提升摄像头整体影像质量及稳定性。减薄模组厚度:运用高强度瓷体和多层加工制程,可制成腔体或中空结构。提高散热效率:热导率为17W/mk,使高像素模组快速释放热量。表面平整度好:1600℃高温共烧制备,COB制程翘曲极小,适用于双摄像头。超薄平板式倒装中空式21M腔体式双摄像

7、头OIS针对手机终端双摄像头,OIS防抖,13M以上高像素的趋势,开发了完善的系列产品。产品展示工艺能力项目进展材料介绍具体应用摄像头模组陶瓷封装基座制程能力:材料自制:强度达到460Mpa。精细冲孔:孔径最小至80um。精密印刷:线宽线间距最小至50um。精准叠层:实现多层布线。表面处理:可进行电镀、化学镀。大板加工:尺寸可调,结构多变,平整度佳。产品展示工艺能力项目进展材料介绍具体应用2021/9/26产品展示华米AMAZFIT手环主体陶瓷项目进展材料介绍具体应用工艺能力产品展示2021/9/26产品展示一加X手机特别版陶瓷后盖项目进展材料介绍

8、具体应用工艺能力产品展示工艺能力精细加工定制设计品质管控如何体现工艺能力?项目进展材料介绍具体应用产品展示工艺能力精细加工

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。