有关焊锡膏方面的问题以及回答汇总

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1、1.焊锡膏怎么用？先把焊点擦干净，涂一点悍锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！2.(1)焊锡膏的成分，特点，用途，类型有哪些？2，还有就是焊锡膏对电烙铁头有没有腐蚀作用？若有，那它的腐蚀机理是怎样的？3，对人体是否有毒？4，什么类型的焊锡膏最好使用？什么牌子最好？焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0％,酸值0.5mgKO

2、H/g,mp112℃易溶于乙醇,异丙醇。广泛用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。这里面应该是铅的危害比较大，你可以给孩子吃富含维生素丰富的食

3、品，如枣、黑枣和海带等海产品，像蔬菜，一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出，另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物，所含的钙可阻止铅的吸收。牌子就不好说了3.焊锡膏和助焊剂使用方法和作用焊锡膏拿来直接就可以用里面有助焊剂了助焊剂是在焊接时帮助清理所要焊接的器皿或板材表面的赃物松香也是一个道理清理脏物用的只是两者的效果有所区别助焊剂相对要好用一点但腐蚀大松香力道小一点什么时候用烙铁温度上来后就可以融化白锡了就可以在两者之间加助焊剂或松香了4.松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么？各有什么作用？助

4、焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的，比如汤婆子、白铁铅桶什么的，在烙铁接触的一霎那，焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气体，被焊接的金属表面污垢被迅速去除，所以比较容易“上锡”，但危害性也是大的，本身呈酸性，对焊点周围金属有腐蚀性，这是其次。最大的缺点，在高温下和膏体相互作用会产

5、生水状液体，其导电性能比水要强很多，因此，对焊点距离很近的电子线路并不合适。5.焊锡膏和助焊剂的概念是什么，他们两的范围谁大焊锡膏：是电路板进行贴片焊接时使用的。目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。助焊剂：是辅助焊接的一种物质，主要成分是松香。用来清洁焊接部位金属的表面氧化层。这两种物质根本就不是一类东西！6.焊锡膏内成分为什么有卤里面的助焊膏的原因。卤素的存在是保证焊接的。7.焊锡膏的主要化学成分和如何合成的？大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLU

6、X&SOLDERPOWDER）。（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在

7、锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左

8、右，35μm以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、