招聘公司面试表格模板教学教材.doc

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1、精品好文档，推荐学习交流个人简历姓名性别出生年月婚姻状况户口所在地目前所在地民族身高、体重求职意向及工作经历应聘职务可到职日期个人工作经历：受教育起止时间毕业院校最高学历毕业时间所学专业自我评价：联系方式:日期：年月日仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢4精品好文档，推荐学习交流文件编号版本A编写人员版序01SMT回流焊温度管理规范审核编写日期仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢4精品好文档，推荐学习交流1.0目的制定一套SMTPCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。2.0适用范围本公司内所有的回流炉，包括使用

2、该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。3.0名词定义无4.0职能分工4.1SMT主管负责审核PCBA的锡膏回流温度设定。4.2工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判断问题的起因并纠正偏差和制定补偿办法；4.3技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和判断此温度是否适合生产；5.0参考文件5.1《回流炉操作说明书》5.2《锡膏参数说明书》6.0作业说明6.1资料搜集:在替一块PCBA设定接合温度前必须搜集以下的技术资料作为参考:6.1.1接合剂的工作温度属性;6.1.2应用于PCBA上的SMT元件耐热性和金属涂料属性;6

3、.1.3由客户方提供的有关产品回流焊接温度指引。6.2设计PCBA温度测量取样的位置6.2.1准备一块模拟PCBA作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品相同,然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。6.2.2有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下:6.2.2.1首先考虑测定PCBA上大型集成块/不可返修元件的温度,目的是找寻/调节该区的焊接温度使其处于容许值内。如:QFP引线,BGA,CSP焊球与PCB焊盘的接合介面温度；6.2.2.2其次是测定QFP/BGA/CSP模块的顶部受热温度,目的是防范该区的受热温度超过额

4、定范围。6.2.2.3再次是在PCBA上选定一个空PAD作为测度点,目的是测试该PCB在回流过程中的温度。6.2.2.4余下的测试点可选定PCBA上的其他元件引线/焊盘介面。6.3焊接温度设定/修订6.3.1在回流炉的温度菜单中选取一组现成炉温作为预试点。将测温板及测温仪正确的放入炉内,取得温度；仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢4精品好文档，推荐学习交流仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢4