无毒无害证明知识讲解.doc

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1、精品好文档，推荐学习交流证明本次所寄样品为实验所用样品，包括：钛酸锶基片（半透明状）20片、锆钛酸铅薄膜（半透明状）3片，主要用于铁电薄膜的制作及其性能表征，均属于无毒无害物品。签字：材料科学与工程学院2016.01.07文件编号版本A编写人员版序01SMT回流焊温度管理规范审核编写日期仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢2精品好文档，推荐学习交流1.0目的制定一套SMTPCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。2.0适用范围本公司内所有的回流炉，包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。3.0名词定义无4

2、.0职能分工4.1SMT主管负责审核PCBA的锡膏回流温度设定。4.2工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判断问题的起因并纠正偏差和制定补偿办法；4.3技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和判断此温度是否适合生产；5.0参考文件5.1《回流炉操作说明书》5.2《锡膏参数说明书》6.0作业说明6.1资料搜集:在替一块PCBA设定接合温度前必须搜集以下的技术资料作为参考:6.1.1接合剂的工作温度属性;6.1.2应用于PCBA上的SMT元件耐热性和金属涂料属性;6.1.3由客户方提供的有关产品回流焊接温度指

3、引。6.2设计PCBA温度测量取样的位置6.2.1准备一块模拟PCBA作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品相同,然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。6.2.2有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下:6.2.2.1首先考虑测定PCBA上大型集成块/不可返修元件的温度,目的是找寻/调节该区的焊接温度使其处于容许值内。如:QFP引线,BGA,CSP焊球与PCB焊盘的接合介面温度；6.2.2.2其次是测定QFP/BGA/CSP模块的顶部受热温度,目的是防范该区的受热温度超过额定范围。6.2.2.3再次是在PC

4、BA上选定一个空PAD作为测度点,目的是测试该PCB在回流过程中的温度。6.2.2.4余下的测试点可选定PCBA上的其他元件引线/焊盘介面。6.3焊接温度设定/修订6.3.1在回流炉的温度菜单中选取一组现成炉温作为预试点。将测温板及测温仪正确的放入炉内,取得温度；仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢2