pcb制板管理规定v1.0

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1、深圳市深泰明科技有限公司文件编号：QM-xx.DOC当前版本：V1.0PCB制板管理规定文件密级：编写时间：2012/04/26页码页数：第10页共10页版本版本更新简述V1.0初次建立文件。版本起草/修订审核批准姓名签名日期姓名签名日期姓名签名日期V1.0关平受控印章发行号发行印章深圳市深泰明科技有限公司文件编号：QM-xx.DOC当前版本：V1.0PCB制板管理规定文件密级：编写时间：2012/04/26页码页数：第10页共10页目的：规范研发中心的PCB制板的工艺要求及工作流程，以提高工作质量、降低产品开发成本、降低产品生产成本，最大程度保护公司的技术机密。一.范围：研发中心制作研发

2、样机、小批量试制产品、正式投产产品或实验所需的PCB。二.职责：由开发工程师或助理工程师按下述规定完成PCB的设计和外发加工申请；研发中心办公室(下称研发办）负责相关文件的收、受控、管理，由研发中心办公室与公司其它部门及加工厂接口完成后续工作。三.定义：1.同板拼板：有时也会把几块完全相同面积较小的PCB拼接在一起进行生产、加工，这种情况在此称为同板拼板以区别于下面的多板拼板。2.多板拼板：把若干块不同的PCB拼接在一起进行生产、加工的工艺称为多板拼板。3.PCB设计原文件：PCB的原始设计文件，包含元件型号、PCB的网络信息，不能是拼板。4.PCB制板文件：专用于外发给外协PCB生产厂、

3、外协PCB焊接装配厂的PCB文件，该文件不带元件型号、PCB的网络信息，可以是拼板。5.异形板：外形轮廓不是规则的几何图形的PCB板。6.规则板：外形轮廓为矩形、圆形、三角形等规则的几何图形的PCB板。四.内容：1.PCB设计及制板工作流程设计PCB→制作PCB制板文件→填写“PCB加工工艺要求表”→填写采购申请单→把相关文件提交研发办→研发办完成后续工作→物料采购→物料检验→物料入库及领用。2.流程说明2.1.PCB设计步骤2.1.1.建立一个新的SCH文件，并按“原理图文件命名规则”命名。2.1.2.绘制原理图，必须一个PCB对应一个原理图。原理图必须表示出PCB板上的所有部件，包括：

4、元件、安装孔、mark点、测试孔、测试点、测试环、LOGO、散热器等，并定义好每个部件的封装、型号、标号。型号、标号必须按《PCB设计规范》中“X.XX.XX”条的规定书写。2.1.3.用protel99se的ERC功能检查绘制好的原理图，逐条消除ERC报告提示的错误项和告警项，再次进行ERC检查，直到不再报告错误项和告警项。2.1.4.建立一个新的PCB文件，并按“PCB设计原文件命名规则”命名。2.1.5.在SCH设计窗口中使用“UpdatePCB”功能把设计好的原理图的信息导入到上一步建立的PCB文件里。这一步执行中可能会报告有错误，根据报告内容将错误项逐条消除，然后再Update深

5、圳市深泰明科技有限公司文件编号：QM-xx.DOC当前版本：V1.0PCB制板管理规定文件密级：编写时间：2012/04/26页码页数：第10页共10页PCB，直到不再有错误项。出现错误项的原因可能是原理图中定义的元件封装还不存在，这时可按《PCB设计规范》建立一个新的元件封装。1.1.1.进入PCB设计窗口，按设计要求的尺寸用Machine1层5mil的线画成PCB的外形轮廓，再用1/4的圆弧给PCB的四周边沿的直角进行倒角处理，倒角圆弧的半径通常为2mm，特殊要求是也可采用其他尺寸。1.1.2.PCB如果与其他部件（如散热器）有相对位置关系时，其他部件如有现成的元件库文件，可直接调出库

6、文件使用；如无库文件的，可用machine4层5mil的线画成其他部件临时的外形尺寸供设计参照。1.1.3.用machine3层5mil的线沿着PCB边沿画一圈禁止线，禁止线与轮廓线的间距为3mm。进行元件布局时元件的轮廓必须在禁止线内，走线时，走线也必须在禁止线内（大地线除外）。1.1.4.摆放固定PCB的安装孔，一般用M3的螺丝固定PCB，对应的安装孔为A3或AP3。安装孔距PCB边沿5mm或大于5mm，通常相对尺寸为0.5mm的整数倍。1.1.5.元件布局，元件布局时先摆放接口端子、指示灯、数码管等因为产品结构的原因元件位置在PCB中确定的元件，然后再摆放其它的元件。1.1.6.完成

7、元件布局后，用目视及PCB设计窗口中的Tool菜单里的DensityMap工具对元件布局进行合理性检查，对不合理的地方加以调整直到满意为止，在后面的布线过程中还可以根据布线的需要加以调整。1.1.7.开始布线，布线的顺序：先布地线（电源地），再布电源线，两者尽可能平行走线，最后布信号线。布线过程中不断的修改、调整线的位置、宽度，并微调元件位置来满足布线的需要，直到满意为止。1.1.8.布线基本完成后用Tool菜单里的DR