电子产品生产工艺和管理

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1、工艺文件明细表产品名称单片机最小系统产品图号DZX-09DZ3序号零部整件图号零部整件名称文件代号文件名称页数备注1封面2目录3准备工艺4焊接工艺5调试工艺旧底图总号底图总号拟制审核日期签名标准化第2页.共13页更改标记数量更改单号签名日期批准描图概括工艺流程准备工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号DZX-09DZ3图号1准备工艺(1)准备元器件：按照元件清单清点元器件元器件的型号个数备注100Ω1贴片电阻390Ω8贴片电阻510Ω1贴片电阻1KΩ11贴片电阻1.5KΩ1贴片电阻2KΩ4贴片电阻4.7k

2、Ω1贴片电阻10KΩ8贴片电阻20KΩ2贴片电阻120Ω1贴片电阻1000PF2贴片电容10411贴片电容0.01uF1贴片电容0.1uF3贴片电容10pf2贴片电容33PF2贴片电容10UF4电解电容100uf1电解电容220uf1电解电容LED6红LED1黄LED1绿IN40072二极管90125三极管底图总号设计审核日期签名标准化第3页共13页更改标记数量更改单号签名日期批准描图工艺流程焊接工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号DZX-09DZ3图号11.0592MHZ1晶振32.768HZ1晶振7

3、4HC5732IC89C511ICLM317KC1IC按键13按键(1)准备焊接工具：焊接工具有电烙铁，焊盘，松香，焊锡丝，吸锡器，尖嘴钳，镊子(2)准备检测工具：数字万用表或指针万用表(3)检测元器件的好坏运用万用表检测电阻阻值是否正确，二极管是否损坏等。用指针是万用表检测电容是否能够正常充放电。(4)元器件的成形IN4007用尖嘴钳弯曲成形（图），两脚宽度与孔距相合。形状如下图所示。底图总号设计审核日期签名标准化第4页共13页更改标记数量更改单号签名日期批准底图总号设计审核日期签名标准化第4页共13页

4、更改标记数量更改单号签名日期批准工艺流程产品单片机最小系统名称焊接工艺名称产品图号DZX-09DZ3图号2焊接工艺焊接流程及注意事项：(1)焊接贴片电阻焊接贴片电阻：390Ω，8个（R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24）焊接贴片电阻：1K电阻，11个（R3、R4、R12、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32）焊接贴片电阻：10KΩ，7个（R7、R8、R9、R10、R35、R36、R37）焊接贴片电阻：2KΩ，4个（R13、R14、R15、R16）焊接贴片

5、电阻：20KΩ，2个（R5、R11）焊接贴片电阻：1.5KΩ，1个（R2）焊接贴片电阻：100Ω，1个（R34）焊接贴片电阻：120Ω，1个（R6）焊接贴片电阻：4.7KΩ，1个（R33）焊接贴片电阻：510Ω，1个（R1）其他电阻的标号在图上同样可以找到，线路板上同样有。底图总号设计审核日期签名标准化更改标记数量更改单号签名日期批准工艺流程焊接工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号DZX-09DZ3图号(1)焊接贴片电容焊接贴片电容：33pF，2个（C9、C10）焊接贴片电容：0.1μF（104），14

6、个（C2、C6、C7、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C22、C23、C18、C20）C6与C5并联，USB电源，无丝网印焊接贴片电容：1000pF，2个（C24、C25）焊接贴片电容：0.01μF（103），1个（C21）(1)焊接二极管焊接二极管：IN4007，5个，（D1、D2、D3、D4、D5）1.成型2.落到底。3.注意与丝印的极性相符。(2)焊接排阻焊接排阻：10K，1个（J5），1.用万用表测量排阻。2.焊接时注意引脚方向。底图总号设计审核日期签名标准化第6页共13页

7、工艺流程焊接工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号DZX-09DZ3图号(1)焊接三极管焊接三极管：9012，5个（Q1、Q2、Q3、Q4、Q5）1.用万用表测量90122.Q2按照图形位置插入，但是1、2脚要错位焊接。(2)焊接电解电容焊接电解电容：10μF，4个（C3、C4、C5、C8）焊接电解电容：100μF，1个（C19）焊接电解电容：220μF，1个（C1）底图总号设计审核日期签名标准化第7页共13页工艺流程焊接工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号DZX-09DZ3图号(1)焊接IC插座焊接I

8、C插座：8脚，3个（U1、U4、U5）焊接IC插座：16脚，3个（U3）焊接IC插座：20脚，2个（U6、U7）焊接IC插座：40脚，1个（MCU1）注意插座与丝印的位置方向底图总号设计审核日期签名标准化第8页共13页工艺流程焊接工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号DZX-09DZ3图号(1)焊接按键(2)焊接蜂鸣器注意蜂鸣器的正负极。(3)焊接发光二极管焊接LED：从左到右依次为1个绿、3个红、1个黄、3个红底图总号设计审