20mm厚工件tofd检测工艺 (2)

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1、压力容器TOFD检测工艺一、概述：二、编制依据：1、JB/T4730.10《承压设备无损检测衍射时差法超声检测》；2、******单位有关检测技术文件。三、被检工件基本情况设备名称及单位内编号设备类别设备规格20mm主体材质工作介质设备状态接头型式坡口型式焊接方法焊后热处理检测部位检测比例四、检测设备器材：1、仪器：2、探头规格：7.5MHZ,Φ3mm3、楔块：60º4、扫查装置：手动单轴扫查器，带滚轮编码器5、对比试块：直接采用被检工件。五、检测人员：1、从事TOFD检测的人员应按照质检特函【2007】402号文

2、的要求至少具有UTII级资格4年以上（含4年）或UTIII级，同时其操作技能经全国无损检测考核委员会考核合格。2、检测人员应熟悉所使用的检测设备；3、检测人员应熟悉有关的标准法规，具有实际检测经验并掌握一定的压力容器结构及制造基础知识；六、检测准备：1、确定检测区域检测区域应包括焊缝熔合线两侧各20mm的区域；画线：在焊缝两侧20mm的位置各画一条线，作为扫查标记线。2、扫查面准备：焊缝每侧打磨宽度为60mm，应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。检测表面应平整，其表面粗糙度Ra值不低于6.3um，一般应进行打磨。

3、要求去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐；保留余高的焊缝，如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定。3、耦合剂：水或机油。4、检测温度：20-30℃。七、检测设置和校准1、探头选取和设置：工件厚度(mm）深度范围(mm)标称频率(MHz)声束角度(°)晶片直径(mm)声束交点(mm)PCS(mm)200-207.560313.246将探头固定在扫查装置上，安装位置传感器，连接它们与仪器间的线缆并开机。2、仪器初调选择A扫描的RF波形和TOFD显示模式等。3

4、、设置A扫描时间窗口选择工件母材某处合适部位，调节时间轴，使时间窗口的起始位置为直通波到达接收探头前0.5us，窗口宽度设置为工件底面的一次波型转换波后0.5us；4、选择合适的探头激发电压调节探头激发电压，观察不同电压值下的A扫描信号幅度状况，确定适合的电压值。5、校准超声波在探头楔块中传播的时间和深度；在工件同一部位进行，应保证深度测量误差不大于工件厚度的0.5mm。6、设置灵敏度：在工件同一部位进行，，将直通波的波幅设定到满屏高的60%；7、设置扫查增量：设定为0.5mm。8、校准位置传感器：选择编码器驱动模

5、式、设定传感器编码型号，移动300mm，比较检测设备所显示的位移与实际位移之差值，其误差应小于3mm；9、保存设置文件。八、检测1、将设置好的扫查架置于焊缝之上，检查A扫描时间窗口和灵敏度是否变化；2、扫查次数和方式的选择：（1）扫查方式：非平行扫查。（2）扫查次数：该探头覆盖范围见下图：根据检测区域的要求，单次非平行扫查不覆盖底面20mm检测区域的要求；故需分别在焊缝两侧各增加1次偏置非平行扫查，偏心距离设定为10mm。共需采用3次扫查。3、每次扫查1米，第二段扫查时重叠20mm。。4、检测过程中密切注意波幅变化

6、状况以及是否有数据丢失现象。5、数据保存。6、按规定进行系统复核。九、数据分析和解释1、判断数据有效性；2、判断是否存在相关显示；3、对相关显示进行分类：表面开口型缺陷显示、埋藏型缺陷显示和难以分类的显示。4、相关显示的测量：长度（X轴起始位置）、高度。十、其他补充检测1、对于底面所发现的表面可疑部位以及扫查面应按照JB/T4730.4标准进行磁粉检测和处理；2、对于发现的内部难以判断的可疑部位按照JB/T4730.3进行超声检测和处理。十一、缺陷评定与质量分级1、分析相关显示的缺陷性质，如可判断缺陷类型为危害性表

7、面开口缺陷或裂纹、未熔合等危害性埋藏缺陷时，评为III级，同时测量其Y轴位置；2、根据4730.10对相关显示进行评定和分级，同时对评定为III级的缺陷测量其Y轴位置。3、对III级缺陷出具缺陷返修通知单。十二、检测过程的质量控制检测过程的质量控制严格按CBPVI/QM-2-18《检测检验过程控制程序》进行。十三、检测记录及报告1、检测人员应按照单位质量体系文件*******《记录填写规则》的要求现场填写检测记录。2、采用国家有关法规和标准、单位质量体系文件规定的报告格式。