fpc知识(柔性印刷电路板)

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1、FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。FPC即柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，

2、散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产

3、生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（CopperFilm）、保护胶片（CoverFilm）、补强胶片（PIStiffenerFilm）、接着剂胶片（AdhesiveSheet）。涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7mil=0.0

4、18mm。）。基板胶片（basefilm）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil。补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9mil。离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。

5、注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。3．FPC的结构：FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。而一般的双

6、面板是中间一层basefilm，两边有两层copper。以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图：———————————————————————————————————————从图中我们也可以看出，单面板有5层，双面板有9层。4．FPC制作流程及工艺：FPC的基本制作流程如下图：单面FPC工艺流程如下：备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱模→化学清洗→定位→层压→烘烤→热风整平→加强板→外型下图为FPC制作流程中的表面处理工艺：5．FPC的连接方式及测试：FPC的连接方式主要有插接与

7、焊接两种。插接即把FPC插入connector里，此时FPC插入端以及金手指的设计根据connector的spec来设计。焊接可以把FPC焊接到PCB板上，也可以与B2Bconnector相焊接。至于FPC的测试，本身的一些性能测试都是由厂家来做的，也都能满足手机的要求，在此不再赘述。我们最关心的就是寿命问题。FPC的使用寿命除了考虑结构设计的因素以外，最主要的就是考虑FPC的材质。而在铜箔的选用上最好是选用好的压延铜箔。关于寿命测试，最好的办法就是通过实验，通过专用的翻折机实验，有自动计数功能

8、，可以测试出FPC在正常工作范围内最多可以翻折的次数。目前还没有发现有什么软件可以模拟分析。至于测试结果达到多少万次，不同的手机厂家及市场有不同的标准。6．FPC的结构设计：FPC是比较脆弱的零件，如果设计不得当很容易发生断裂，例如在折叠手机中用来连接LCD与主板的FPC就会经常发生此问题。下面我们就一般普通的折叠手机的连接主板与LCD的FPC来说明一下：对于结构来说，我们最关心的是FPC的外型。在保证功能实现的前提下，尽量窄、薄，不然在手机B/C件FPC过孔的地方很容易与壳子刮擦而断裂。FPC