晶圆减划培训材料ppt课件.pptx

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1、芯片减薄划片工艺介绍2016201820192017IC诞生过程芯片设计光罩制造芯片制造测试减划封装测试上游：设计中游：制造下游：封装晶圆形态封装体形态20132016201820192017减划定义减薄:顾名思义是通过特定的工艺方法将晶圆由厚变薄的过程。划片:划片是将已流片的大圆片进行分割分离，将连在一起的芯片分割开来。20132016201820192017减划目的为什么要减薄划片20132016201820192017减划流程20132016201820192017减划流程--贴膜Taping作业过程：覆膜--->割

2、膜手动贴膜示意图贴片膜（UV、非UV）20132016201820192017减划流程--贴膜TapingNELRAD-3510贴膜设备：全自动设备、手动设备手机贴膜机20132016减划流程--贴膜Taping抽样方案检验项目100%肉眼检查气泡贴反方向晶圆碎裂过程质量检验：外观目检（全检）贴反方向气泡正常贴膜20132016201820192017减划流程--减薄Grinding转动和摆动秆转动卡盘上的晶圆向下施加力作业过程：旋转研磨--->抛光--->清洗减薄后晶圆过程示意图20132016201820192017减

3、划流程--减薄GrindingDISCODGP8761+DFM2800一体机减薄设备：DISCOTSKCETC中电科晶圆减薄设备201320162017减划流程--减薄Grinding抽样方案检验项目2points/die,5die/wfr,3wfr/lot●减薄厚度试制阶段（5site/wfr,2wfr）●粗糙度试制阶段（2wfr）●平整度每片●背面外观检9points+edgering/wfr●减薄膜残留过程质量检验：目检、镜检、量测20132016201820192017减划流程--换膜作业过程：贴划片膜和框架---

4、>揭磨片膜晶圆贴片膜（UV、bluetape）201320162017减划流程--划片DieSaw作业过程：横向切割--->纵向切割切割作业示意图切割后晶圆20132016201820192017减划流程--划片DieSaw步进式切割切割类型：金刚石锯片（划片刀）切割、激光切割金刚石划片刀机械切割示意图激光切痕激光切割示意图201820192017减划流程--划片DieSawDISCO-DFD6340（刀片切割）划片设备：TSK/DISCO，国产CEC中国电子激光切割机201820192017减划流程--划片DieSaw抽

5、样方案检验项目A.首片检验,B.每4片检验一片C.4到6条的刀痕检测/wfr●正面崩齿●刀痕偏移量●刀痕宽度●切割深度●碎屑●污染●刮伤●漏切等201820192017划片后切割道照片质量检验：目检、镜检、量测20132016201820192017减划流程--UV照射RAD-2000UV光设备UV作业示意图UV照射降低UV膜粘度，达到封装拾芯片需求。THANKS